高分子合成与材料成型加工工艺
《高分子合成与材料成型加工工艺》,作者:贺英 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030665638。本书以高分子合成工艺和高分子材料成型加工工艺为基本内容，首先介绍了高分子合成原理、合成方法、聚合反应的工艺及设备，然后在穿插介绍高分子材料加工理论基础的前提下，结合高分子工艺学的最新进展，系统介绍了塑料、橡胶等成型物料的组成与配方原理及配料方法，塑料的挤出成型、注射成型、模压成型、压延成型
工艺
半导体器件 : 物理与工艺
《半导体器件 : 物理与工艺》,作者:(美)施敏(S.M.Sze)著；王阳元等译 出版社:科学出版社 ISBN:7030026209。本书介绍了半导体器件物理与制造工艺的最新进展，是半导体器件物理与工艺方面的入门教材．全书共十二章，可分为三个部分．第一、二章描述了半导体的基本性质及导电过程，重点介绍硅与砷化镓；第三章至第七章从构成大多数半导体器件的基本结构——p-n结开始，介绍了双极、单极、微波、
微结构光纤光栅特性、制备工艺与传感应用研究
《微结构光纤光栅特性、制备工艺与传感应用研究》,作者:毕卫红等 出版社:科学出版社 ISBN:9787030489159。本书从微结构光纤及其光栅的概念出发，较全面地论述了微结构光纤光栅的理论及技术，主要包括微结构光纤光栅的理论与特性、微结构光纤光栅的制备工艺及方法、微结构光纤光栅在传感中的应用等。
模具钳工工艺与技能训练
《模具钳工工艺与技能训练》,作者:王国钱主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030227287。本书分为模具钳工基础知识、冲压模拆装、塑料注射模拆装、模具的使用与维修、模具制造加工技术简介和模具制造综合训练共六个单元。
半导体器件物理与工艺
《半导体器件物理与工艺》,作者:(美)A.S.格罗夫著；齐建译 出版社:科学出版社 ISBN:15031117。本书是关于硅平面器件工艺和物理方面的一本导论，共十二章，分三篇．第一篇共三章，介绍外延、氧化、扩散工艺的原理．第二篇共五章，介绍半导体物理的有关结论以及p-n结、结型晶体管和结型场效应晶体管的原理．第三篇共四章，讨论半导体器件生产、科研中较为重要的问题——半导体表面问题，包括表面
啤酒，面包，奶酪 : 生物工艺与美食
《啤酒，面包，奶酪 : 生物工艺与美食》,作者:(德)莱茵哈德·伦内贝格(Reinhard Renneberg)原著；杨毅，陈慧，王健美译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030242129。本书将为您一一解密法国上等干邑葡萄酒、意大利摩德纳的传统黑葡萄醋、法国Camembert软质乳酪、旧金山法式酸酵头面包等诸多世界级美食的发展史和加工原理。
低温等离子体 : 等离子体的产生、工艺、问题及前景
《低温等离子体 : 等离子体的产生、工艺、问题及前景》,作者:(俄)B. M. 弗尔曼，(俄)N. M. 扎什京编著；邱励俭译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030313416。本书总结了20世纪低温等离子体的理论与应用，既提出了存在的问题，又对今后的研究进行了展望。
编织结构复合材料制作、工艺及工业实践
《编织结构复合材料制作、工艺及工业实践》,作者:杨桂等编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030067266。
