集成电路系统设计、验证与测试
《集成电路系统设计、验证与测试》,作者:(美)Louis Scheffer，(美)Luciano Lavagno，(美)Grant Martin著；陈力颖，王猛译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030214904。本书涵盖了IC设计过程和EDA，系统级设计方法与工具，系统级规范与建模语言，SoC的IP设计，MPSoC设计的性能验证方法，处理器建模与设计工具，嵌入式软件建模与设计等内容。
集成电路
硅基毫米波集成电路与系统
《硅基毫米波集成电路与系统》,作者:池保勇,马凯学,虞小鹏 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787508857145。本书以硅基毫米波集成电路与系统涉及的关键技术为主线，结合三位作者所在团队的科研工作，详细讨论在毫米波元器件、毫米波核心单元电路及毫米波集成系统等方面的关键技术和科研进展。全书共分10章。第1章介绍毫米波的应用和毫米波集成电路面临的主要技术挑战；第2章讨论硅基片上集成毫米波无源元
集成电路实现、电路设计与工艺
《集成电路实现、电路设计与工艺》,作者:(美)Louis Scheffer，(美)Luciano Lavagno，(美)Grant Martin著；陈力颖，邹玉峰译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030214911。本书内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析等；详细分析逻辑综合、布局及布线过程；探讨功耗分析与优化方法等
纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》,作者:(美)Sandip Kundu，(印)Aswin Sreedhar著；王昱阳，谢文遨译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030400345。本书内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理
新型集成电路及其应用实例
《新型集成电路及其应用实例》,作者:何希才编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030100247。本书主要介绍新型集成电路实用技术，并精选了国内外杂志上发表及编者实践中总结的实用电路600多例，内容包括集成稳压器应用电路、集成运放应用电路、集成功放应用电路、555集成电路的应用、A/D和D/A转换器的应用、传感器与充电器应用电路、数字集成电路的应用等。
集成电路三维系统集成与封装工艺
《集成电路三维系统集成与封装工艺》,作者:（美）刘汉诚（Lau，J.H.） 出版社:科学出版社 ISBN:9787030522726。本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述
高效模拟前端集成电路
《高效模拟前端集成电路》,作者:朱樟明著 出版社:科学出版社 ISBN:9787508855776。《高效模拟前端集成电路》系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题,包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等,并结合工程应用,系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容,对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强
超大集成电路技术 : 工艺评价
《超大集成电路技术 : 工艺评价》,作者:(日)西泽润一编；潘桂堂，石忠诚译 出版社:科学出版社 ISBN:15031719。本书以半导体集成电路制作工艺的监测、检查及反馈为主要内容，深入探讨了工艺技术与物理化学的联系．全书共十一章，分别介绍了集成电路生产中的评价技术和控制方法、应用气相生长进行器件制作的工艺过程中控制和评价，以及应用最新的表面研究方法进行的工艺评价．同时，还介绍了干法工艺的监控法
厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用
《厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用》,作者:不详 出版社:科学出版社 ISBN:15031563。本书综合了近年来国内外混合集成电路的已有成就，并结合作者多年来从事该技术的实践经验撰写而成．全书共分十二章．内容包括厚薄膜混合集成电路的材料、元器件、成膜技术、调整技术、图形设计、电路制造、封装技术、可靠性分析及电路应用等方面． 本书可供研制和应用微型集成电路的科
