厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用 15031563 不详 TN45 科学出版社 1984-04 1984 1984 本书综合了近年来国内外混合集成电路的已有成就,并结合作者多年来从事该技术的实践经验撰写而成.全书共分十二章.内容包括厚薄膜混合集成电路的材料、元器件、成膜技术、调整技术、图形设计、电路制造、封装技术、可靠性分析及电路应用等方面. 本书可供研制和应用微型集成电路的科
微信公众账号
微信扫一扫加关注
发表评论 取消回复