集成电路三维系统集成与封装工艺

集成电路三维系统集成与封装工艺
9787030522726
（美）刘汉诚（Lau，J.H.）

TN405
科学出版社
2017-03
2017
2017
本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装