集成电路

厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用

《厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用》,作者:不详 出版社:科学出版社 ISBN:15031563。本书综合了近年来国内外混合集成电路的已有成就,并结合作者多年来从事该技术的实践经验撰写而成.全书共分十二章.内容包括厚薄膜混合集成电路的材料、元器件、成膜技术、调整技术、图形设计、电路制造、封装技术、可靠性分析及电路应用等方面. 本书可供研制和应用微型集成电路的科

集成电路

《集成电路》,作者:(日)荒井英辅编著;邵春林,蔡凤鸣译 出版社:科学出版社 ISBN:7030036042。本书阐述集成电路中的器件结构和原理、集成电路制造工艺、基础电路以及工艺和器件的模拟技术,还介绍集成电路设计与制造的关系,利用计算机进行由电路设计到布图设计的ICCAD技术,以及数字电路、模拟电路、存储器电路的设计技术等。

集成电路应用入门

《集成电路应用入门》,作者:王德沅 出版社:科学出版社 ISBN:7030021118。本书系统地介绍了电视机、音响设备集成电路和常用数字集成电路的应用入门知识。主要内容有:集成电路的种类、型号、符号、基本结构、原理及特性;如何正确使用集成电路;集成电路应用中的各种问题及其处理方法;集成电路焊装、印制板技术及简易检查测量等。书中选用的集成电路大都是一般爱好者容易接触

集成电路实现、电路设计与工艺

《集成电路实现、电路设计与工艺》,作者:(美)Louis Scheffer,(美)Luciano Lavagno,(美)Grant Martin著;陈力颖,邹玉峰译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030214911。本书内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析等;详细分析逻辑综合、布局及布线过程;探讨功耗分析与优化方法等

大规模集成电路与微计算机. 上册

《大规模集成电路与微计算机. 上册》,作者:黄敞等主编 出版社:科学出版社 ISBN:15031680。本书主要介绍大规模集成电路和微型计算机的基础知识。全书共四篇,分上、下两册。 上册包括一、二两篇,共九章。第一篇为半导体器件物理及大规模集成电路的基础技术。其中,重点介绍了载流子总量分析方法及其应用;第二篇为微型计算机的基本原理。从数字计算机的基础知识出发介绍了微

数字集成电路测试优化 : 测试压缩、测试功耗优化、测试调度

《数字集成电路测试优化 : 测试压缩、测试功耗优化、测试调度》,作者:李晓维[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030278944。本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面:测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理,激励压缩的有效方法,测试响应压缩方法和电路结构;测试功耗优化的基本原理,静态测试功耗优化方法,动态测试功耗优化;测试压缩与测试功耗协同优化方法;测

晶体管-晶体管数字集成电路

《晶体管-晶体管数字集成电路》,作者:北京大学电子仪器厂半导体专业编著 出版社:科学出版社 ISBN:15031144。  本书系统地介绍了晶体管-晶体管逻辑集成电路的基本工作原理、直流参数、动态过程以及图形设计,并对各种类型的集成触发器、计数器、移位寄存器、全加器和集成存贮器等中、大规模集成电路作了适当介绍.书中对采用肖特基势垒二极管的高速电路有比较具体的介绍,对电路的动态过程也育较为深入的物理

金属-氧化物-半导体集成电路 : 金属-氧化物-半导体大规模集成电路的理论、设计、制造和在整体中的应用

《金属-氧化物-半导体集成电路 : 金属-氧化物-半导体大规模集成电路的理论、设计、制造和在整体中的应用》,作者:不详 出版社:科学出版社 ISBN:15031143。金属-氧化物-半导体(MOS)大规模集成电路,是近十年来发展起来的一种新技术. 本书以铝栅P沟道MOS工艺为重点,对这一技术进行了比较全面的介绍.内容包括:MOS技术的优缺点及应用情况(第一章);MOS绝缘栅场效应晶体管的原理

集成电路三维系统集成与封装工艺

《集成电路三维系统集成与封装工艺》,作者:(美)刘汉诚(Lau,J.H.) 出版社:科学出版社 ISBN:9787030522726。本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展,以及摩尔定律的起源和演变历史,阐述