工艺
超大集成电路技术 : 工艺评价
《超大集成电路技术 : 工艺评价》,作者:(日)西泽润一编；潘桂堂，石忠诚译 出版社:科学出版社 ISBN:15031719。本书以半导体集成电路制作工艺的监测、检查及反馈为主要内容，深入探讨了工艺技术与物理化学的联系．全书共十一章，分别介绍了集成电路生产中的评价技术和控制方法、应用气相生长进行器件制作的工艺过程中控制和评价，以及应用最新的表面研究方法进行的工艺评价．同时，还介绍了干法工艺的监控法
柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）
《柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）》,作者:黄永安,尹周平,万晓东著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030625052。无
半导体工艺与测试实验
《半导体工艺与测试实验》,作者:谢德英，陈晖，黄展云，陈军 出版社:科学出版社 ISBN:9787030436467。本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验，并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。
铸型尼龙化学、工艺、性能、应用
《铸型尼龙化学、工艺、性能、应用》,作者:中国科学院化学研究所《铸型尼龙》编写小组著 出版社:科学出版社 ISBN:13031119。铸型尼龙是一种采用新工艺制造出来的新尼龙材料，可以在常压下用单体直接浇铸在模具中聚合成型，制成大型制件。这种成型方法设备简单，工艺操作方便迅速，得到的制品比一般尼龙性能优越。目前作为耐磨减摩材料代替铜和其他有色金属，已普遍应用于各个工业部门，如铁路交通、矿山机械、钢
集成电路三维系统集成与封装工艺
《集成电路三维系统集成与封装工艺》,作者:（美）刘汉诚（Lau，J.H.） 出版社:科学出版社 ISBN:9787030522726。本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述
直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化
《直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化》,作者:刘丁 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030667069。本书是作者长期从事直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化研究的总结。书中在概述硅单晶发展前景、主要生长设备及关键工艺的基础上，介绍直拉硅单晶生长过程数值模拟方法、工艺流程与参数设置、热系统设计与制造等方面的内容；从介观层面阐述多物理场耦合作用对晶体生长的影响，并给出关键工艺参数选取
