工艺
电路板湿制程工艺与应用
《电路板湿制程工艺与应用》,作者:林定皓著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030628459。《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。 《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、
柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）
《柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）》,作者:黄永安,尹周平,万晓东著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030625052。无
柔性电子制造：材料、器件与工艺
《柔性电子制造：材料、器件与工艺》,作者:尹周平,黄永安 出版社:科学出版社 ISBN:9787030430984。本书针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面系统介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔性功能器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造系统以及柔性电子技术应用与展望。
冲压成型工艺与模具设计
《冲压成型工艺与模具设计》,作者:李奇涵 主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030637222。本书在介绍冲压成型基本理论的基础上，重点介绍了冲裁、弯曲、拉深及成型等基本冲压工艺和模具设计方法，并对应用日益广泛的级进模具设计和汽车覆盖件模具设计进行了专门介绍，还对冲压加工领域研究的热点和新成果、新工艺进行了简要阐述。
冲压工艺与模具设计制造
《冲压工艺与模具设计制造》,作者:吴裕农主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030249692。本书内容分两篇、十章。包括冲裁工艺与冲裁模具设计、弯曲工艺与弯曲模具设计、拉深工艺与拉深模具设计和其他成形工艺与模具设计、冲压模具制造基础等。
中国明清及近现代建筑木结构构造施工工艺操作规程
《中国明清及近现代建筑木结构构造施工工艺操作规程》,作者:崔晨,刘建生 主编;北京城建亚泰建设集团有限公司 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030641182。本书是中国明清及近现代建筑木结构构造施工工艺操作的技术规程，共12章，内容涵盖了木结构构造施工中各个分部分项工程。每章以规范条目形式编写，包含材料要求、主要机具、作业条件、操作工艺、质量标准、成品保护与应注意问题等内容。 第1
超大集成电路技术 : 工艺评价
《超大集成电路技术 : 工艺评价》,作者:(日)西泽润一编；潘桂堂，石忠诚译 出版社:科学出版社 ISBN:15031719。本书以半导体集成电路制作工艺的监测、检查及反馈为主要内容，深入探讨了工艺技术与物理化学的联系．全书共十一章，分别介绍了集成电路生产中的评价技术和控制方法、应用气相生长进行器件制作的工艺过程中控制和评价，以及应用最新的表面研究方法进行的工艺评价．同时，还介绍了干法工艺的监控法
