集成电路实现、电路设计与工艺
《集成电路实现、电路设计与工艺》,作者:(美)Louis Scheffer，(美)Luciano Lavagno，(美)Grant Martin著；陈力颖，邹玉峰译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030214911。本书内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析等；详细分析逻辑综合、布局及布线过程；探讨功耗分析与优化方法等
工艺
高分子化学和工艺的研究
《高分子化学和工艺的研究》,作者:(罗)齐奥塞斯库(Ceausescu， E.)著；施良和译 出版社:科学出版社 ISBN:130313426。本书为罗马尼亚社会主义共和国科学院院士埃列娜·齐奥塞斯库博士等在1981-1983年间所写的论文，计47篇，是已译成中文出版的《高分子领域中的近期研究》的续编．这些论文反映了作者当前在高分子合成和表征方面所做的工作，研究工作着重在弹性体方面．主要针对在国民
落架大修：木构架古建筑拆修工艺的研究与应用
《落架大修：木构架古建筑拆修工艺的研究与应用》,作者:袁建力,朱烨 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030691057。中国木构架古建筑是世界建筑遗产的重要组成部分，具有宝贵的历史、艺术和科学价值。本书基于科学研究和工程实践，对木构架古建筑落架大修工艺进行系统的理论和应用分析，论述落架大修工程的准备工作、木构架的落架修缮与安装，以及台基、墙体和屋顶修复工艺，介绍木构件修补更换、化学加固
集成电路三维系统集成与封装工艺
《集成电路三维系统集成与封装工艺》,作者:（美）刘汉诚（Lau，J.H.） 出版社:科学出版社 ISBN:9787030522726。本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述
中式烹调工艺与实训（第二版）
《中式烹调工艺与实训（第二版）》,作者:姚春霞 主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030694805。本书为“十二五”和“十三五”职业教育国家规划教材，并获首届全国优秀教材（职业教育与继续教育类）二等奖。内容根据厨房生产的工艺流程分为9个项目，包括厨房岗位设置与厨师礼仪、刀工技术，干货原料的选料与涨发，鲜活原料的选料、初加工与分档，菜肴组配，原料的预制加工，热菜烹制，风味调配，菜
污水处理新工艺与设计计算实例
《污水处理新工艺与设计计算实例》,作者:孙力平等编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030092589。本书内容包括：城市污水处理工程建设程序，污水处理新工艺的基本原理、影响因素、设计参数的选取、设计计算例题，部分工程实例及简单、实用的污水处理工程方案的技术经济评价方法。
典型航空铝合金塑性成形与蠕变时效成形的工艺基础
《典型航空铝合金塑性成形与蠕变时效成形的工艺基础》,作者:蔺永诚[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030395320。本书运用理论分析、数值模拟技术和热成形试验相结合的方法，重点研究了典型航空铝合金热成形过程中的控形控性规律。具体内容包括三个方面：介绍了航空铝合金、大型复杂铝合金整体构件，及其热成形工艺的发展现状及趋势；研究了热加工过程中典型航空铝合金的高温流变、再结晶与软化，以及微
烘焙工艺与实训（第二版）
《烘焙工艺与实训（第二版）》,作者:张冬梅，黎海红，邵珍美主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030714558。本书分为八个模块，分别为烘焙入门、中式酥性糕点制作、蛋糕制作、面包制作、饼干制作、月饼制作、西式点心制作和就业创业指导，详细讲解了桃酥、戚风蛋糕、吐司面包、发酵饼干、广式月饼、泡芙、蛋挞、比萨等产品的制作过程。操作技法配有详尽的图片，典型项目还附有视频，内容丰富，实践性强。
全陶瓷球轴承加工工艺与噪声特性
《全陶瓷球轴承加工工艺与噪声特性》,作者:吴玉厚等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030718327。本书以全陶瓷球轴承加工工艺与噪声分析为重点，对全陶瓷球轴承用工程陶瓷材料磨削加工的表面粗糙度、表面损伤与裂纹扩展、磨削模型、磨削力、磨削加工工艺与优化，以及全陶瓷球轴承声辐射特性进行了重点阐述，形成相对完善的全陶瓷球轴承加工工艺与辐射噪声特性模型，并采用大量理论和试验图片，深入地论述了
