我国集成电路产业发展之路 : 从消费大国走向产业强国
《我国集成电路产业发展之路 : 从消费大国走向产业强国》,作者:王阳元，王永文[著] 出版社:科学出版社 ISBN:9787030216557。本书描述了世界集成电路科技与产业的发展环境；回顾了集成电路产业的历史进程和规律性的轨迹；论述了集成电路产业的战略性与市场性；探讨了我国集成电路产业发展面临的机遇与问题；展示了今后集成电路科技和产业发展的动向等。
集成电路
战略——生存与发展之本 : 我国集成电路产业与科技战略研究选集
《战略——生存与发展之本 : 我国集成电路产业与科技战略研究选集》,作者:王阳元，王永文著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030426437。本书是对集成电路科学技术与产业进行战略研究的成果汇集。描述了集成电路科学技术与产业的发展历程，探索了集成电路技术和市场的发展规律，论述了集成电路产业的战略性与市场性，在不同的历史阶段，分别对我国集成电路科学技术与产业的发展提出了近期及中远期战略目标和
集成电路制造与封装基础
《集成电路制造与封装基础》,作者:商世广等 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030583864。本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法
多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用 | 2版
《多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用 | 2版》,作者:王阳元等编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030080351。本书重点阐述多晶硅薄膜的基本性质及工艺机理，还包括多晶硅薄膜在MOS集成电路和双极集成电路中的应用等内容。
硅通孔与三维集成电路
《硅通孔与三维集成电路》,作者:朱樟明,杨银堂 出版社:科学出版社 ISBN:9787030471642。本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意
超大规模集成电路制造工艺的计算机辅助设计
《超大规模集成电路制造工艺的计算机辅助设计》,作者:(美)普卢默(Plummer， J.D.)著；刘永昌译 出版社:科学出版社 ISBN:15031704。本书比较全面地介绍了超大规模集成电路制造工艺的计算机辅助设计．内容包括：氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、界面杂质分凝等模型及其模拟程序的执行过程． 书中论述了现有的理论公式、经验公式或因数据有限未能建立经验公式等三类物理化学问题在计算
