数字集成电路物理设计
《数字集成电路物理设计》,作者:陈春章， 艾霞， 王国雄编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030220318。本书介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合等。
集成电路
射频集成电路与系统设计
《射频集成电路与系统设计》,作者:李智群，王志功编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030422545。本书包括射频与微波基础知识、噪声及非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器等内容。
硅基毫米波集成电路与系统
《硅基毫米波集成电路与系统》,作者:池保勇,马凯学,虞小鹏 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787508857145。本书以硅基毫米波集成电路与系统涉及的关键技术为主线，结合三位作者所在团队的科研工作，详细讨论在毫米波元器件、毫米波核心单元电路及毫米波集成系统等方面的关键技术和科研进展。全书共分10章。第1章介绍毫米波的应用和毫米波集成电路面临的主要技术挑战；第2章讨论硅基片上集成毫米波无源元
集成电路ESD防护设计理论、方法与实践
《集成电路ESD防护设计理论、方法与实践》,作者:韩雁[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030413888。本书系统深入地阐述了IC的ESD防护设计原理与技术。内容包括绪论；ESD测试标准和方法；ESD防护原理；纳米集成电路ESD防护设计和实例分析等。
纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》,作者:(美)Sandip Kundu，(印)Aswin Sreedhar著；王昱阳，谢文遨译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030400345。本书内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理
超大规模集成电路先进光刻理论与应用
《超大规模集成电路先进光刻理论与应用》,作者:韦亚一 出版社:科学出版社 ISBN:9787030482686。光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。特别是在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律（器件集成度每两年左右翻一番）得以继续。本书覆盖现代光刻技术的主要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺，内容直接取材于国际先进集成电路制造技术，为了保证先进性，特别侧重于
大规模集成电路与微计算机. 上册
《大规模集成电路与微计算机. 上册》,作者:黄敞等主编 出版社:科学出版社 ISBN:15031680。本书主要介绍大规模集成电路和微型计算机的基础知识。全书共四篇，分上、下两册。 上册包括一、二两篇，共九章。第一篇为半导体器件物理及大规模集成电路的基础技术。其中，重点介绍了载流子总量分析方法及其应用；第二篇为微型计算机的基本原理。从数字计算机的基础知识出发介绍了微
模拟集成电路分析与设计
《模拟集成电路分析与设计》,作者:洪志良编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030161971。本书以电路为轴线，从基础到复杂，从纯粹的模拟集成电路到数模混合信号集成电路，重点介绍了模拟集成电路和数模混合信号集成电路中基本电路的概念、工作原理、电路分析和设计。
