视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 | 影印版
《视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 | 影印版》,作者:(美)Alan A. Stocker(斯多克)编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030182548。计算神经系统科学是一个正在兴起的研究领域，近年来已经成为许多国家政府资助的研究方向，吸引着许多青年研究人员。本书分析了视觉运动感知的计算问题、模拟网络的优化方法等，最有特色处在于从大规模集成电路实现的角度分析了视觉运动处理的原理
集成电路
晶体管—晶体管逻辑集成电路与数字技术
《晶体管—晶体管逻辑集成电路与数字技术》,作者:汪希时编著 出版社:科学出版社 ISBN:15031380。本书专门分析论述晶体管-晶体管逻辑（TTL）集成电路，以及它在数字技术中的应用． 全书共分十六章．它分为两大部分，第一部分为第一至五章，主要分析小规模TTL集成电路，以及它们在数字技术中的应用；第二部分为第六至十六章，其中前九章介绍各种类型中规模和大规模TTL集成
集成电路制造与封装基础
《集成电路制造与封装基础》,作者:商世广等 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030583864。本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法
系统集成: 从晶体管设计到大规模集成电路 | 影印版
《系统集成: 从晶体管设计到大规模集成电路 | 影印版》,作者:(德)Kurt Hoffmann(霍夫曼)编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030182555。本书涉及集成电路组件的集成和设计的较宽范围的内容，提供给读者用简单公式估计晶体管几何尺寸和推演电路行为的方法。本书广泛覆盖场效应管的设计、M0s管的建模和数字CM0S集成电路设计基础以及M0S存储器结构和设计。本书突出了片上系
超大规模集成电路 : 基础·设计·制造工艺
《超大规模集成电路 : 基础·设计·制造工艺》,作者:(日)岩田穆，(日)角南英夫著；彭军译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030202789。本书介绍VLSI的特征及作用、VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、集成工艺、平板印刷、刻蚀、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积等内容。
战略——生存与发展之本 : 我国集成电路产业与科技战略研究选集
《战略——生存与发展之本 : 我国集成电路产业与科技战略研究选集》,作者:王阳元，王永文著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030426437。本书是对集成电路科学技术与产业进行战略研究的成果汇集。描述了集成电路科学技术与产业的发展历程，探索了集成电路技术和市场的发展规律，论述了集成电路产业的战略性与市场性，在不同的历史阶段，分别对我国集成电路科学技术与产业的发展提出了近期及中远期战略目标和
多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用 | 2版
《多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用 | 2版》,作者:王阳元等编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030080351。本书重点阐述多晶硅薄膜的基本性质及工艺机理，还包括多晶硅薄膜在MOS集成电路和双极集成电路中的应用等内容。
硅通孔与三维集成电路
《硅通孔与三维集成电路》,作者:朱樟明,杨银堂 出版社:科学出版社 ISBN:9787030471642。本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意
