工艺
晚期巴蜀青铜器技术研究及兵器斑纹工艺探讨
《晚期巴蜀青铜器技术研究及兵器斑纹工艺探讨》,作者:姚智辉著 出版社:科学出版社 ISBN:7030172981。本书采用金相显微镜、SEM-EDS、XRD等手段，对成都平原及其峡江流域10余处遗址出土的157件器物进行截面或表面成分及金相、矿相的成分研究；并通过宏观观察与微观分析及采用模拟试验方法，对巴蜀兵器上独具特色的虎斑纹进行工艺上的探讨。
半导体器件 : 物理与工艺
《半导体器件 : 物理与工艺》,作者:(美)施敏(S.M.Sze)著；王阳元等译 出版社:科学出版社 ISBN:7030026209。本书介绍了半导体器件物理与制造工艺的最新进展，是半导体器件物理与工艺方面的入门教材．全书共十二章，可分为三个部分．第一、二章描述了半导体的基本性质及导电过程，重点介绍硅与砷化镓；第三章至第七章从构成大多数半导体器件的基本结构——p-n结开始，介绍了双极、单极、微波、
全陶瓷球轴承加工工艺与噪声特性
《全陶瓷球轴承加工工艺与噪声特性》,作者:吴玉厚等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030718327。本书以全陶瓷球轴承加工工艺与噪声分析为重点，对全陶瓷球轴承用工程陶瓷材料磨削加工的表面粗糙度、表面损伤与裂纹扩展、磨削模型、磨削力、磨削加工工艺与优化，以及全陶瓷球轴承声辐射特性进行了重点阐述，形成相对完善的全陶瓷球轴承加工工艺与辐射噪声特性模型，并采用大量理论和试验图片，深入地论述了
冲压成形工艺与模具设计
《冲压成形工艺与模具设计》,作者:李奇涵主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030191373。本书在介绍冲压成形基本理论的基础上，重点介绍了冲裁、弯曲、拉深及成形等基本冲压工艺和模具设计方法，并对级进模具设计和汽车覆盖件模具设计进行了介绍。
流态化干燥工艺与设备
《流态化干燥工艺与设备》,作者:童景山编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030051068。本书全面地介绍了流态化干燥工艺与设备，其中包括气流干燥、流化床干燥、喷动床干燥以及各种组合式干燥等． 书中除了阐述干燥的基本理论、固体颗粒的流态化的基本规律之外，还以较多篇幅详细地介绍了各种物料（如粉粒体、膏糊状物料、溶液等）的新干燥工艺与干燥设备及其实际使用情况
电路板湿制程工艺与应用
《电路板湿制程工艺与应用》,作者:林定皓著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030628459。《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。 《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、
集成电路实现、电路设计与工艺
《集成电路实现、电路设计与工艺》,作者:(美)Louis Scheffer，(美)Luciano Lavagno，(美)Grant Martin著；陈力颖，邹玉峰译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030214911。本书内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析等；详细分析逻辑综合、布局及布线过程；探讨功耗分析与优化方法等
