柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）
《柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）》,作者:黄永安,尹周平,万晓东著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030625052。无
工艺
直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化
《直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化》,作者:刘丁 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030667069。本书是作者长期从事直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化研究的总结。书中在概述硅单晶发展前景、主要生长设备及关键工艺的基础上，介绍直拉硅单晶生长过程数值模拟方法、工艺流程与参数设置、热系统设计与制造等方面的内容；从介观层面阐述多物理场耦合作用对晶体生长的影响，并给出关键工艺参数选取
超大集成电路技术 : 工艺评价
《超大集成电路技术 : 工艺评价》,作者:(日)西泽润一编；潘桂堂，石忠诚译 出版社:科学出版社 ISBN:15031719。本书以半导体集成电路制作工艺的监测、检查及反馈为主要内容，深入探讨了工艺技术与物理化学的联系．全书共十一章，分别介绍了集成电路生产中的评价技术和控制方法、应用气相生长进行器件制作的工艺过程中控制和评价，以及应用最新的表面研究方法进行的工艺评价．同时，还介绍了干法工艺的监控法
半导体工艺与测试实验
《半导体工艺与测试实验》,作者:谢德英，陈晖，黄展云，陈军 出版社:科学出版社 ISBN:9787030436467。本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验，并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。
金属板材成形工艺 : 本构模型及数值模拟 : constitutive modelling and numerical simulation
《金属板材成形工艺 : 本构模型及数值模拟 : constitutive modelling and numerical simulation》,作者:(罗)Dorel Banabic著；何祝斌，林艳丽，刘建光译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030422590。本书介绍了金属板材塑性本构模型及成形过程数值模拟技术，主要包括4部分内容：金属板材成形过程模拟中的有限元算法、金属板材的屈服准则
柔性电子制造：材料、器件与工艺
《柔性电子制造：材料、器件与工艺》,作者:尹周平,黄永安 出版社:科学出版社 ISBN:9787030430984。本书针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面系统介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔性功能器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造系统以及柔性电子技术应用与展望。
油气井管材：新材料、新工艺与新技术
《油气井管材：新材料、新工艺与新技术》,作者:冯春 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030723062。本书先介绍油气井管材的概况、服役条件和失效类型；然后重点论述钻杆及油套管用高强韧低合金钢、耐蚀及抗开裂材料、轻质高强合金的材质特性、选材方法与设计思路、国内外技术发展与新成果；最后总结表面工程技术在油气井管材中的新应用和工业化实践。
落架大修：木构架古建筑拆修工艺的研究与应用
《落架大修：木构架古建筑拆修工艺的研究与应用》,作者:袁建力,朱烨 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030691057。中国木构架古建筑是世界建筑遗产的重要组成部分，具有宝贵的历史、艺术和科学价值。本书基于科学研究和工程实践，对木构架古建筑落架大修工艺进行系统的理论和应用分析，论述落架大修工程的准备工作、木构架的落架修缮与安装，以及台基、墙体和屋顶修复工艺，介绍木构件修补更换、化学加固
西式面点工艺与实训（第三版）
《西式面点工艺与实训（第三版）》,作者:钟志惠 主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030648341。本书围绕西式面点三大类型——面包、蛋糕、点心,全面、系统地介绍了软式面包、硬式面包、起酥面包、调理面包、装饰造型面包、海绵蛋糕、天使蛋糕、戚风蛋糕、油脂蛋糕、乳酪蛋糕、慕斯蛋糕、装饰蛋糕、起酥点心、挞、派、小西饼、泡芙、冷冻甜点等西式面点的制作工艺、配方、技术要点、操作技法等,内
