印制电路手册 9787030448125 [美]Clyde F.Coombs,Jr著;乔书晓,陈力颖译 TN41-62 科学出版社 2015-09 2015 2015 本书内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术等,为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导。
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