SPICE电路分析

SPICE电路分析
9787030190703
(美)Steven M. Sandler，(美)Charles Hymowitz著；苏蕾译
电路设计与仿真
TN702
科学出版社
2007-07
2007
2007
本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行仿真分析。还列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。