晶体材料强度与断裂微观理论 9787030554147 甄良,邵文柱,杨德庄 编著 O7 科学出版社 2018-01 2018 2018 本书阐述位错理论的基本概念,探讨各种强化与断裂机制的微观力学本质,为充分发挥晶体材料的性能潜力提供理论基础。全书内容分为三部分,第一部分的两章阐述连续弹性介质和实际晶体中的位错行为,第二部分的四章阐述不同强化机制,第三部分阐述晶体材料裂纹萌生、扩展及韧脆转变的位错机制。
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