微电子器件及封装的建模与仿真

微电子器件及封装的建模与仿真
9787030279699
刘勇，梁利华，曲建民著
微纳技术著作丛书
TN405.94
科学出版社
2010-06
2010
2010
本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的