电子组装技术与材料 : 双语教学阅读教材

电子组装技术与材料 : 双语教学阅读教材
9787030314857
郭福编译

H319.4:TN605
科学出版社
2011-08
2011
2011
本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。