半导体湿法刻蚀加工技术
《半导体湿法刻蚀加工技术》,作者:陈云,陈新 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030747440。《半导体湿法刻蚀加工技术》全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿
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