贺朝会

多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用

《多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用》,作者:贺朝会,唐杜,臧航,邓亦凡,田赏 出版社:科学出版社 ISBN:9787030764690。《多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用》系统介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法,包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、**性原理方法、器件电学性能模拟方法等,模拟尺寸从原子尺度的10.10m到百纳米,时