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微电子封装超声键合机理与技术

微电子封装超声键合机理与技术

《微电子封装超声键合机理与技术》,作者:韩雷[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030412140。本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线
壹号书单 2014年06月01日
电子封装力学

电子封装力学

《电子封装力学》,作者:龙旭 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030642479。　　本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。
壹号书单 2020年03月01日