电子组装技术与材料 : 双语教学阅读教材
《电子组装技术与材料 : 双语教学阅读教材》,作者:郭福编译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030314857。本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。
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