集成电路

集成电路

《集成电路》,作者:(日)广濑全孝编著;彭军译 出版社:科学出版社 ISBN:7030108892。本书是“OHM大学理工系列”之一。介绍了支撑未来信息社会的集成电路技术。全书共六章。内容包括:器件的工作原理、基本电路的设计、LSI的制造技术,以及为了实现LSI的计算机辅助设计(CAD)技术和计算机系统与中央处理器的结构与功能等。

后摩尔时代集成电路新型互连技术

《后摩尔时代集成电路新型互连技术》,作者:赵文生,王高峰,尹文言 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030534187。本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题,集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题,重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题,包括碳纳米互连的参数提取和电

高频CMOS模拟集成电路基础 | Fundamentals of high-frequency CNOS analog integrated circuits影印版

《高频CMOS模拟集成电路基础 | Fundamentals of high-frequency CNOS analog integrated circuits影印版》,作者:Duran Leblebici,Yusuf Leblebici[著] 出版社:科学出版社 ISBN:9787030315199。本书介绍了高频集成电路体系的构建与运行,重点讲解了晶体管级电路的工作体系,设备性能影响及伴随

高速集成电路互连

《高速集成电路互连》,作者:毛军发,唐旻 出版社:科学出版社 ISBN:9787030519375。本书主要围绕高速集成电路互连信号完整性并兼顾功耗等互连问题进行阐述,第2~4章是关于互连问题的认识,内容包括高速集成电路互连建模,互连信号响应及其灵敏度分析与动态功耗分析,以及复杂互连电路的信号响应分析;第5~8章是关于互连问题的解决,内容包括高速集成电路互连优化设计,以及基片集

集成电路应用入门

《集成电路应用入门》,作者:王德沅 出版社:科学出版社 ISBN:7030021118。本书系统地介绍了电视机、音响设备集成电路和常用数字集成电路的应用入门知识。主要内容有:集成电路的种类、型号、符号、基本结构、原理及特性;如何正确使用集成电路;集成电路应用中的各种问题及其处理方法;集成电路焊装、印制板技术及简易检查测量等。书中选用的集成电路大都是一般爱好者容易接触

模拟集成电路分析与设计 | 2版

《模拟集成电路分析与设计 | 2版》,作者:洪志良等编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030304261。本书以电路为轴线,从基础到复杂,从纯粹的模拟集成电路到数模混合信号集成电路,重点介绍模拟集成电路和数模混合信号集成电路中基本电路的概念、工作原理、电路分析和设计。

金属-氧化物-半导体集成电路 : 金属-氧化物-半导体大规模集成电路的理论、设计、制造和在整体中的应用

《金属-氧化物-半导体集成电路 : 金属-氧化物-半导体大规模集成电路的理论、设计、制造和在整体中的应用》,作者:不详 出版社:科学出版社 ISBN:15031143。金属-氧化物-半导体(MOS)大规模集成电路,是近十年来发展起来的一种新技术. 本书以铝栅P沟道MOS工艺为重点,对这一技术进行了比较全面的介绍.内容包括:MOS技术的优缺点及应用情况(第一章);MOS绝缘栅场效应晶体管的原理

低功耗集成电路

《低功耗集成电路》,作者:张锋,沈海华,陈铖颖 出版社:科学出版社 ISBN:9787030500427。本书从多个角度对超大规模集成电路VLSI的低功耗设计方法进行介绍。首先,从SoC芯片的角度出发介绍大规模集成电路的低功耗来源、发展趋势及功耗的评估和验证,这部分对于理论和内容都是从数字电路系统级角度出发,针对当前大规模SoC芯片的最新技术和成果进行论述。其次,从微电子的固态电路设计角度出发,较

集成电路中的现代半导体器件 : 英文版

《集成电路中的现代半导体器件 : 英文版》,作者:(美)Chenming Calvin Hu著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030326652。本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。