硅通孔与三维集成电路
《硅通孔与三维集成电路》,作者:朱樟明,杨银堂 出版社:科学出版社 ISBN:9787030471642。本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意
集成电路
超大规模集成电路 : 基础·设计·制造工艺
《超大规模集成电路 : 基础·设计·制造工艺》,作者:(日)岩田穆，(日)角南英夫著；彭军译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030202789。本书介绍VLSI的特征及作用、VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、集成工艺、平板印刷、刻蚀、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积等内容。
模拟集成电路的分析与设计
《模拟集成电路的分析与设计》,作者:P.R.格雷 出版社:科学出版社 ISBN:15031345。本书是论述模拟集成电路的分析与设计原理的专著．书中以电路分析为重点，从揭示晶体管的小信号模型及大信号特性着手，结合各种典型的模拟集成电路的子线路和具有代表性的通用型集成运算放大器电路，进行了较为全面的定量分析．本书所涉及的材料基本上包括了这个领域中的最新观点及成就．
集成电路电视机原理与维修
《集成电路电视机原理与维修》,作者:吕秋芬等主编 出版社:科学出版社 ISBN:7030077024。本书根据大专院校电视教学大纲的要求，为使学生系统扎实地掌握现代电视技术，全书分为两篇。上篇介绍了黑白电视信号和黑白电视机各部分工作原理与调试、维修；下篇介绍了彩色电视信号和彩色电视机各部分工作原理，同时对彩色电视特有故障维修和大屏幕彩电新技术作了相应介绍。该书强调物理概
超大规模集成电路的设计与分析
《超大规模集成电路的设计与分析》,作者:张建人译 出版社:科学出版社 ISBN:7030021150。本书介绍了基本电路形式，并定性地分析了设计方法，介绍了MOS器件物理制造工艺以及逻辑和电路设计技术，时钟方法、陈列电路，以及VLSI系统的微结构设计。
数字集成电路测试优化 : 测试压缩、测试功耗优化、测试调度
《数字集成电路测试优化 : 测试压缩、测试功耗优化、测试调度》,作者:李晓维[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030278944。本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测
高频CMOS模拟集成电路基础 | Fundamentals of high-frequency CNOS analog integrated circuits影印版
《高频CMOS模拟集成电路基础 | Fundamentals of high-frequency CNOS analog integrated circuits影印版》,作者:Duran Leblebici，Yusuf Leblebici[著] 出版社:科学出版社 ISBN:9787030315199。本书介绍了高频集成电路体系的构建与运行，重点讲解了晶体管级电路的工作体系，设备性能影响及伴随
集成电路中的现代半导体器件 : 英文版
《集成电路中的现代半导体器件 : 英文版》,作者:(美)Chenming Calvin Hu著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030326652。本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。
SOI技术 : 21世纪的硅集成电路技术
《SOI技术 : 21世纪的硅集成电路技术》,作者:J.P.考林基 出版社:科学出版社 ISBN:703003757X。本书包括：SOI材料、SOI材料的表征技术、SOI MOSFET、SOI电路等8章。
