电子封装
柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）
《柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）》,作者:黄永安,尹周平,万晓东著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030625052。无
微电子封装超声键合机理与技术
《微电子封装超声键合机理与技术》,作者:韩雷[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030412140。本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线
