印制电路
微电子学中的印制电路
《微电子学中的印制电路》,作者:(英)J.A.斯卡利特著;陈晖,陈行健译 出版社:科学出版社 ISBN:15031114。本书主要内容是介绍如何设计装配集成电路用的印制电路板.其中包括:各种集成电路封装器件的类型;印制电路板的品种、特性和制造工艺;由电路图制成照相底图和照相底版的步骤;照相底图的设计和布线;印制电路板的结构设计;连接器和底座接线印制电路板的设计以及印制电路板的装配和焊接工艺等等.书
印制电路和电子部件的生产
《印制电路和电子部件的生产》,作者:(英)德雷珀(Draper.C.R.)编;冯昌鑫,张继山译 出版社:科学出版社 ISBN:15031352。本书由英国金属涂覆协会印制电路组的主席T.L.霍顿邀请印制电路和电子部件生产部门一些公认的权威人士分章合著.全书共分二十章.除第一章概括介绍电子工业中所用的基材、涂覆层及其生产方法外,其余各章分为三个部分.第一部分主要介绍印制电路的设计、腐蚀和化学切削工艺
印制电路手册:原书第6版·中文修订版
《印制电路手册:原书第6版·中文修订版》,作者:(美)克莱德·F.库姆斯(Clyde F.Coombs,Jr.) 主编;乔书晓等 编译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030581419。本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性
印制电路与印制电子先进技术(下)
《印制电路与印制电子先进技术(下)》,作者:何为 出版社:科学出版社 ISBN:9787030483935。本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术
印制电路与印制电子先进技术(上册)
《印制电路与印制电子先进技术(上册)》,作者:何为 出版社:科学出版社 ISBN:9787030483928。本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技