制造

氧化锌压敏陶瓷制造及应用(第二版)

《氧化锌压敏陶瓷制造及应用(第二版)》,作者:王振林,李盛涛 出版社:科学出版社 ISBN:9787030510280。本书内容主要包括氧化锌压敏陶瓷、避雷器元器件制造材料、配方、工艺及其工艺装备、产品设计和性能测试方法等,书中对我国氧化锌避雷器和压敏电阻器科研成果、生产技术进行了系统总结,特别在次晶界形成机理、烧成冷却速度和热处理工艺作用机理、压敏陶瓷几何效应等方面具有独特见解和创新。

氧化锌压敏陶瓷制造及应用

《氧化锌压敏陶瓷制造及应用》,作者:王振林,李盛涛著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030249951。本书内容包括:氧化锌压敏陶瓷、避雷器元器件制造材料、配方、正艺及其工艺装备、产品设计和性能测试方法等,对我国氧化锌避雷器和压敏电阻器科研成果、生产技术进行了系统总结,特别在次晶界形成机理、烧成冷却速度和热处理工艺作用机理、压敏陶瓷几何效应等。

人造板制造学. 下册

《人造板制造学. 下册》,作者:唐忠荣 出版社:科学出版社 ISBN:9787030436245。本书汇集作者30余年在人造板制造领域的生产实践经验和教学科研思想,对人造板制造技术的理论基础、技术发展和科学成果进行系统介绍。

现代制造引论

《现代制造引论》,作者:张世琪等编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030119401。本书以现代制造科学理论为基础,以制造系统为载体,围绕现代制造系统的基本概念和基本特性,对制造本质、制造环境、制造模式、制造技术应用等详细讲述。

集成电路制造与封装基础

《集成电路制造与封装基础》,作者:商世广等 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030583864。本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容,这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法

动力型双电层电容器——原理、制造及应用

《动力型双电层电容器——原理、制造及应用》,作者:阮殿波 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030566287。本书是作者十多年来在超级电容器研究、应用领域部分工作的成果总结。全书系统全面地介绍了动力型双电层电容器的原理、原材料、制造工艺、测试评价、系统集成等方面内容,对如何改进电极材料、电解液、隔膜、集流体以及整个储能系统进行了详尽阐述,并对动力型双电层电容器的市场应用以及未来超级电容器

木塑复合材料制造与应用

《木塑复合材料制造与应用》,作者:王清文等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030555380。木塑复合材料具有优良的生态环保特性,在我国始终保持快速发展的势头,生产技术水平不断提高,产品应用范围逐渐扩大,目前其产量和用量均居世界前列。本书系统地介绍了制备木塑复合材料产品的生产原料、加工工艺、加工设备、材料性能、增强和表面装饰方法、产品应用、新型制品及相关检验标准。全书以大量数据、丰富的

薄膜电阻网络的设计与制造

《薄膜电阻网络的设计与制造》,作者:江德海 出版社:科学出版社 ISBN:7030036514。包括:薄膜电阻网络图形设计、光刻技术、薄膜材料与元件、薄膜力学性质、真空镀膜技术等7章。