计算机辅助制造 | 2版 《计算机辅助制造 | 2版》,作者:卜昆等编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030177479。本书内容包括CAD/CAM概述、数控机床的基本概念;重点介绍了CAM技术,包括数控加工程序手工编制及APT语言自动编程,图像数控编程等。 壹号书单 2006年09月01日 0 点赞 0 评论 143 浏览
电路板制造与应用问题改善指南 《电路板制造与应用问题改善指南》,作者:林定皓著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030625151。《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程,结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验,介绍电路板制造工艺常见问题。 《电路板制造与应用问题改善指南》共16章,首先介绍了问题判读方法,然后介绍了切片 壹号书单 2019年11月01日 0 点赞 0 评论 143 浏览
太阳能电池 : 材料·制造·检测技术 《太阳能电池 : 材料·制造·检测技术》,作者:翁敏航编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030367204。本书对太阳能光电产业的历史演进及基本理论做简单的介绍,并对太阳能电池的半导体物理基础、基本原理、损失与测定进行了说明,并重点对太阳能电池相关原理进行说明。书中还纳入许多读者感兴趣的议题,包括晶硅太阳能电池、染料敏化太阳能电池、硅基薄膜与高效率化合物的太阳能电池等知识。 壹号书单 2013年04月01日 0 点赞 0 评论 147 浏览
人造板制造学. 下册 《人造板制造学. 下册》,作者:唐忠荣 出版社:科学出版社 ISBN:9787030436245。本书汇集作者30余年在人造板制造领域的生产实践经验和教学科研思想,对人造板制造技术的理论基础、技术发展和科学成果进行系统介绍。 壹号书单 2015年03月01日 0 点赞 0 评论 151 浏览
火药制造流变学 《火药制造流变学》,作者:邓汉成 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030570284。本书通过火药的流变模型结合流变学基本方程(质量守恒、动量守恒或能量守恒方程)分析了火药在简单截面管内、密炼、压延和螺旋挤压成型过程中的受力状态和流变规律,建立了制造设备、工艺条件和产品质量之间的流变关系,为火药的产品和加工设备设计以及工艺和产品质量控制提供必要的理论依据。全书分为 壹号书单 2018年03月01日 0 点赞 0 评论 153 浏览
动力型双电层电容器——原理、制造及应用 《动力型双电层电容器——原理、制造及应用》,作者:阮殿波 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030566287。本书是作者十多年来在超级电容器研究、应用领域部分工作的成果总结。全书系统全面地介绍了动力型双电层电容器的原理、原材料、制造工艺、测试评价、系统集成等方面内容,对如何改进电极材料、电解液、隔膜、集流体以及整个储能系统进行了详尽阐述,并对动力型双电层电容器的市场应用以及未来超级电容器 壹号书单 2018年07月01日 0 点赞 0 评论 172 浏览
氧化锌压敏陶瓷制造及应用(第二版) 《氧化锌压敏陶瓷制造及应用(第二版)》,作者:王振林,李盛涛 出版社:科学出版社 ISBN:9787030510280。本书内容主要包括氧化锌压敏陶瓷、避雷器元器件制造材料、配方、工艺及其工艺装备、产品设计和性能测试方法等,书中对我国氧化锌避雷器和压敏电阻器科研成果、生产技术进行了系统总结,特别在次晶界形成机理、烧成冷却速度和热处理工艺作用机理、压敏陶瓷几何效应等方面具有独特见解和创新。 壹号书单 2009年07月01日 0 点赞 0 评论 172 浏览
微铸锻铣复合超短流程制造 《微铸锻铣复合超短流程制造》,作者:张海鸥等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030641465。传统机械制造业一直采用铸造-锻造-焊接-热处理-铣削多工序分步加工模式,流程长、成本高、污染重。本书系统介绍微铸锻铣复合制造技术的原理、工艺、组织性能调控、质量检测与控制及应用。全书共8章。第1章介绍微铸锻铣复合制造的特点、原理、分类、发展历程等;第2章介绍微铸锻铣复合制造工艺所涉及的基本理 壹号书单 2022年11月01日 0 点赞 0 评论 176 浏览
电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件 《电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件》,作者:(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译 出版社:科学出版社 ISBN:7030146085。本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术等内容。 壹号书单 2005年07月01日 0 点赞 0 评论 179 浏览
厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用 《厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用》,作者:不详 出版社:科学出版社 ISBN:15031563。本书综合了近年来国内外混合集成电路的已有成就,并结合作者多年来从事该技术的实践经验撰写而成.全书共分十二章.内容包括厚薄膜混合集成电路的材料、元器件、成膜技术、调整技术、图形设计、电路制造、封装技术、可靠性分析及电路应用等方面. 本书可供研制和应用微型集成电路的科 壹号书单 1984年04月01日 0 点赞 0 评论 197 浏览