计算机辅助制造（第四版）
《计算机辅助制造（第四版）》,作者:卜昆,单晨伟 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030707208。本书是计算机辅助制造（CAM）课程的教学用书，较为系统地介绍了计算机辅助制造的原理及应用，重点介绍了计算机辅助制造技术的数控加工工艺、手工编程和图像编程、后置处理、数字化精密测量等。书中首先介绍了CAD/CAM系统的基本知识及其发展现状，然后重点介绍了CAM技术。全书共8章，主要内容包
制造
绿色过程制造发展报告
《绿色过程制造发展报告》,作者:何鸣元 主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030720504。本书介绍了我国绿色过程制造的内涵和重大战略意义，概述了绿色过程制造的发展现状及趋势，讨论了其变革发展模式。在此基础上，以煤、生物质、新能源、新材料及资源循环为主线，重点评述了煤基芳烃、生物基材料绿色合成、二氧化碳聚合物、染料精细化学品、先进电池储能、电子封装材料、“安卓幸”药物、生物医用材料、P
制造装备及其自动化技术
《制造装备及其自动化技术》,作者:张冬泉,鄂明成 出版社:科学出版社 ISBN:9787030510082。本书在分析了解制造技术、制造装备、机械化、自动化等基本概念及发展历史与现状的基础上，重点从现代机械制造装备和机械制造自动化两个方面分别系统地论述了它们的分类、原理、关键技术及工程应用。本书旨在使机械工程类的高年级本科生在掌握传统机床、工艺装备及传统机械制造技术的基础上，学习掌握现代先进的制造
制造服务创新方法和案例
《制造服务创新方法和案例》,作者:顾新建 出版社:科学出版社 ISBN:9787030395160。本书分析了制造服务的相关定义、需求、发展趋势及挑战；按照产品生命周期不同阶段和环节，整理和分析了各种制造服务创新模式；介绍、分析了各种制造服务的系统优化方法；介绍和分析了各种支持制造服务的通用关键技术；提出了制造服务的实施方法和技术路线图；进行了制造服务价值分析，主要分为制造服务
电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件
《电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件》,作者:(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译 出版社:科学出版社 ISBN:7030146085。本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术等内容。
微铸锻铣复合超短流程制造
《微铸锻铣复合超短流程制造》,作者:张海鸥等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030641465。传统机械制造业一直采用铸造-锻造-焊接-热处理-铣削多工序分步加工模式，流程长、成本高、污染重。本书系统介绍微铸锻铣复合制造技术的原理、工艺、组织性能调控、质量检测与控制及应用。全书共8章。第1章介绍微铸锻铣复合制造的特点、原理、分类、发展历程等；第2章介绍微铸锻铣复合制造工艺所涉及的基本理
云制造环境下制造业服务资源管理决策研究
《云制造环境下制造业服务资源管理决策研究》,作者:禹海波,李彤彤,李健 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030710819。制造业是国民经济的主体，是立国之本。随着云计算、区块链、物联网、人工智能、5G等新一轮信息技术革命的应用和发展，在促进科技创新的同时，信息技术革命也成为推动全球制造业转型升级的原动力。云制造和区块链正在成为全球制造业变革的主攻方向。本书运用资源管理等理论及区块链等技
厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用
《厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用》,作者:不详 出版社:科学出版社 ISBN:15031563。本书综合了近年来国内外混合集成电路的已有成就，并结合作者多年来从事该技术的实践经验撰写而成．全书共分十二章．内容包括厚薄膜混合集成电路的材料、元器件、成膜技术、调整技术、图形设计、电路制造、封装技术、可靠性分析及电路应用等方面． 本书可供研制和应用微型集成电路的科
