半导体器件新工艺 《半导体器件新工艺》,作者:梁瑞林编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030212535。本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。 壹号书单 2008年04月01日 0 点赞 0 评论 62 浏览
