半导体器件可靠性物理
《半导体器件可靠性物理》,作者:高光渤，李学信编著 出版社:科学出版社 ISBN:15031879。本书重点阐述了发生在半导体器件内部的、导致器件失效的各种物理及化学效应，亦即失效机理。全书共八章，前二章简要地叙述了半导体器件的工艺结构，参数及温度特性；后六章分别论述了热与热电反馈效应，界面效应、薄膜的高电流密度效应（电徙动）、静电效应、辐射效应以及化学和电化学效应（湿度效应）
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