集成电路
后摩尔时代集成电路新型互连技术
《后摩尔时代集成电路新型互连技术》,作者:赵文生,王高峰,尹文言 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030534187。本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电
系统集成: 从晶体管设计到大规模集成电路 | 影印版
《系统集成: 从晶体管设计到大规模集成电路 | 影印版》,作者:(德)Kurt Hoffmann(霍夫曼)编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030182555。本书涉及集成电路组件的集成和设计的较宽范围的内容，提供给读者用简单公式估计晶体管几何尺寸和推演电路行为的方法。本书广泛覆盖场效应管的设计、M0s管的建模和数字CM0S集成电路设计基础以及M0S存储器结构和设计。本书突出了片上系
视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 | 影印版
《视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 | 影印版》,作者:(美)Alan A. Stocker(斯多克)编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030182548。计算神经系统科学是一个正在兴起的研究领域，近年来已经成为许多国家政府资助的研究方向，吸引着许多青年研究人员。本书分析了视觉运动感知的计算问题、模拟网络的优化方法等，最有特色处在于从大规模集成电路实现的角度分析了视觉运动处理的原理
硅通孔与三维集成电路
《硅通孔与三维集成电路》,作者:朱樟明,杨银堂 出版社:科学出版社 ISBN:9787030471642。本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意
集成电路中的现代半导体器件 : 英文版
《集成电路中的现代半导体器件 : 英文版》,作者:(美)Chenming Calvin Hu著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030326652。本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。
程序设计语言与超大规模集成电路
《程序设计语言与超大规模集成电路》,作者:渊一博,铃木则久 著 出版社:科学出版社 ISBN:7030006747。本书前两章讨论了现有的软件中的重要概念,后三章介绍了面向目标的程序设计语言-Smalltalk-80语言,执行Smalltalk-80的虚拟机器及有效地实现虚拟机器的微处理器的设计。
新型集成电路及其应用实例
《新型集成电路及其应用实例》,作者:何希才编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030100247。本书主要介绍新型集成电路实用技术，并精选了国内外杂志上发表及编者实践中总结的实用电路600多例，内容包括集成稳压器应用电路、集成运放应用电路、集成功放应用电路、555集成电路的应用、A/D和D/A转换器的应用、传感器与充电器应用电路、数字集成电路的应用等。
