集成电路制造与封装基础
《集成电路制造与封装基础》,作者:商世广等 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030583864。本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法
集成电路
数字集成电路教程 | 2版
《数字集成电路教程 | 2版》,作者:龙忠琪主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030184719。本书包括数字电路分析设计基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路、数-模和模-数转换电路、逻辑电路的机助设计、基础练习题与思考题六个部分。
纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》,作者:(美)Sandip Kundu，(印)Aswin Sreedhar著；王昱阳，谢文遨译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030400345。本书内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理
新型集成电路及其应用实例
《新型集成电路及其应用实例》,作者:何希才编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030100247。本书主要介绍新型集成电路实用技术，并精选了国内外杂志上发表及编者实践中总结的实用电路600多例，内容包括集成稳压器应用电路、集成运放应用电路、集成功放应用电路、555集成电路的应用、A/D和D/A转换器的应用、传感器与充电器应用电路、数字集成电路的应用等。
程序设计语言与超大规模集成电路
《程序设计语言与超大规模集成电路》,作者:渊一博,铃木则久 著 出版社:科学出版社 ISBN:7030006747。本书前两章讨论了现有的软件中的重要概念,后三章介绍了面向目标的程序设计语言-Smalltalk-80语言,执行Smalltalk-80的虚拟机器及有效地实现虚拟机器的微处理器的设计。
集成电路中的现代半导体器件 : 英文版
《集成电路中的现代半导体器件 : 英文版》,作者:(美)Chenming Calvin Hu著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030326652。本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。
硅通孔与三维集成电路
《硅通孔与三维集成电路》,作者:朱樟明,杨银堂 出版社:科学出版社 ISBN:9787030471642。本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意
视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 | 影印版
《视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 | 影印版》,作者:(美)Alan A. Stocker(斯多克)编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030182548。计算神经系统科学是一个正在兴起的研究领域，近年来已经成为许多国家政府资助的研究方向，吸引着许多青年研究人员。本书分析了视觉运动感知的计算问题、模拟网络的优化方法等，最有特色处在于从大规模集成电路实现的角度分析了视觉运动处理的原理
