中国传统科学技术思想史研究·先秦卷
《中国传统科学技术思想史研究·先秦卷》,作者:吕变庭 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030736536。先秦是中国学术的原典时代，也是科学创新最活跃的时代，故先秦诸子的著作有“一字千金”之美誉。无论是道家、儒家，还是墨家、法家，抑或名家和阴阳纵横家，他们提出的许多科学命题和思想观点，直到今天都还在激发人们的创造灵感，启迪人们的科学思维。本书择要发掘和阐释了先秦诸子学说中所蕴含的科学思想
研究
中国区域技术专业化的形成机制与经济影响研究
《中国区域技术专业化的形成机制与经济影响研究》,作者:丁焕峰,邱梦圆 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030709264。本书以中国区域技术专业化为研究对象，从技术创新的布局结构这一角度出发，探讨创新驱动增长问题。结合理论与实证，分析各类创新活动在中国区域间的分布特征及内在形成机制，探讨区域技术布局结构和具体技术领域的专业化对不同类型地区经济增长的影响，扩展技术专业化理论的同时提供中国区
史料、方法与历史研究：基于古代城市、古地图的探究
《史料、方法与历史研究：基于古代城市、古地图的探究》,作者:成一农 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030738790。本书是作者多年来关于史学方法和理论研究的论著。全书共分四篇，第一篇以城市史研究为例讨论了中国传统史学研究方法中存在的诸多问题。第二篇从诸多方面讨论了地图的史料价值，认为地图的史料价值并不在于地图的图面，而在于对地图与社会之间互动关系的发掘，这同样涉及研究方法和视角。第三
森林植被碳储量动态变化研究
《森林植被碳储量动态变化研究》,作者:李世东，胡淑萍，唐小明编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030371270。本书主要包括世界森林资源结构特征、世界森林碳储量动态分析、世界森林碳储量预测研究、中国森林资源结构特征、中国森林碳储量动态分析、中国森林碳储量预测研究六个方面，通过对森林资源结构、生物量、碳储量的动态变化的系统研究，预测了中国和世界森林碳储量的变化趋势。
仙居飞凤岩大型古地下工程洞室群科学技术问题研究
《仙居飞凤岩大型古地下工程洞室群科学技术问题研究》,作者:杨志法，郭改梅，张路青著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030328212。本书论述了一座始采于宋代的大型古地下采石场洞室群的科学技术问题。介绍了洞室群的地理位置、始采年代、分布及结构特点、蕴藏于其中的古人朴素的科学思想，以及古代工匠所显示出的高超的勘测、设计和施工方法。另外，还提及相关地质灾害防治对策等内容，并就如何开展相关科普旅
川西北高原史前考古发现与研究
《川西北高原史前考古发现与研究》,作者:成都文物考古研究院,阿坝藏族羌族自治州文物管理所,茂县羌族博物馆编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030600356。《川西北高原史前考古发现与研究》收录了岷江、大渡河上游地区的哈休遗址、孔龙遗址、波西遗址、沙乌都遗址、下关子遗址等史前遗址的调查勘探及试掘资料，并按地区及时代进行了系统整理，开展了多学科鉴定、测试及研究工作，收集了植物考古、动物考古
幼儿教师职业幸福感研究
《幼儿教师职业幸福感研究》,作者:王钢 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030572370。本书在系统分析国内外教师职业幸福感研究进展基础上，以积极心理学和组织行为学相关思想为指导，坚持理论和实践相结合、定性和定量相结合的原则，综合运用文献分析、访谈、问卷调查、教育实验等多种研究方法，深入探讨幼儿教师职业幸福感的科学测量、现实特点、影响机制、效果变量及促进提升等核心内容，旨在推进处境不利
陇蜀古道历史地理研究
《陇蜀古道历史地理研究》,作者:苏海洋,王宏谋 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030599032。陇蜀古道是中国古代从陇右翻越秦岭山地西段和岷山山地通往四川的道路系统，由青泥道与白水路、祁山道、阴平道和岷山道四部分构成，是蜀道重要的组成部分。本书精选了20世纪60年代以来陇蜀古道历史与交通线路研究方面有代表性的科研成果，反映了学术界在蜀道专题理论、研究方法与研究手段上的新探索
“扭曲的”十字架——伪满洲国基督教研究
《“扭曲的”十字架——伪满洲国基督教研究》,作者:徐炳三 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030562388。本书以东北沦陷时期的基督教为研究对象，对该时期东北基督教会的境遇、变迁、发展、衰落进行深入探讨，旨在通过宗教社会史的研究路径，推动中国基督教史研究。同时，以伪满洲国基督教为个案，探讨日据沦陷区政教协同体系的建构过程和形成机制，揭示日本本土的宗教政策和政教关系对沦陷区宗教及社会的影
倒装芯片封装的下填充流动研究
《倒装芯片封装的下填充流动研究》,作者:万建武著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030206381。本书介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定流动特性，下填充流动的实验研究和数值模拟分析等。
