幼儿教师职业幸福感研究
《幼儿教师职业幸福感研究》,作者:王钢 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030572370。本书在系统分析国内外教师职业幸福感研究进展基础上，以积极心理学和组织行为学相关思想为指导，坚持理论和实践相结合、定性和定量相结合的原则，综合运用文献分析、访谈、问卷调查、教育实验等多种研究方法，深入探讨幼儿教师职业幸福感的科学测量、现实特点、影响机制、效果变量及促进提升等核心内容，旨在推进处境不利
研究
“扭曲的”十字架——伪满洲国基督教研究
《“扭曲的”十字架——伪满洲国基督教研究》,作者:徐炳三 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030562388。本书以东北沦陷时期的基督教为研究对象，对该时期东北基督教会的境遇、变迁、发展、衰落进行深入探讨，旨在通过宗教社会史的研究路径，推动中国基督教史研究。同时，以伪满洲国基督教为个案，探讨日据沦陷区政教协同体系的建构过程和形成机制，揭示日本本土的宗教政策和政教关系对沦陷区宗教及社会的影
2019研究前沿及分析解读
《2019研究前沿及分析解读》,作者:中国科学院科技战略咨询研究院,中国科学院文献情报中心,英国科睿唯安 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030677723。本书以大数据和文献计量学中的共被引分析方法为基础 ,基于科睿唯安的Essential Science Indicators（ESI）数据库中的 10587个研究前沿，首先，遴选出2019年自然科学和社会科学的10个大学科领域排名最前
中国制造创新能力提升问题研究
《中国制造创新能力提升问题研究》,作者:刘海兵,杨磊,黄天蔚 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030715678。实现高水平科技自立自强的关键是制造企业创新能力持续提升。本书确定产品生命周期、技术与知识的密集程度、产业链生态特征、国际化程度、资源的分布特征等五个因素为分析创新能力提升机制时的中国制造的结构维度，进而运用案例研究法深入讨论传统制造、中华老字号、高新技术和复杂产品四类典型特征
中国禾本科植物锈菌分类研究
《中国禾本科植物锈菌分类研究》,作者:王云章，魏淑霞著 出版社:科学出版社 ISBN:130312428。本书是禾本科植物锈菌分类研究的总结性报告，对我国禾本科植物锈菌的鉴定有比较大的应用价值。它描述了101种及一些变种的形态、分布及寄主范围，讨论了分类性状、分布状况、近缘种间的差异等。书后还附有十幅孢子图和锈菌及寄主名称索引。可供真菌分类工作者、高校教师和植物保护工作者参考使用。
陇蜀古道历史地理研究
《陇蜀古道历史地理研究》,作者:苏海洋,王宏谋 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030599032。陇蜀古道是中国古代从陇右翻越秦岭山地西段和岷山山地通往四川的道路系统，由青泥道与白水路、祁山道、阴平道和岷山道四部分构成，是蜀道重要的组成部分。本书精选了20世纪60年代以来陇蜀古道历史与交通线路研究方面有代表性的科研成果，反映了学术界在蜀道专题理论、研究方法与研究手段上的新探索
湿地生态系统修复设计与实践研究
《湿地生态系统修复设计与实践研究》,作者:袁嘉,袁兴中 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030736055。本书系统介绍了湿地生态修复的概念及相关理论，综述了湿地生态修复的国内外研究进展，并对不同类型的湿地生态系统修复设计及实践进行了全面阐述。全书共分十一章，完整地概括了湿地生态系统修复的研究进展、湿地生态系统修复的策略与技术，结合作者近年来完成的海口五源河、重庆汉丰湖消落带、成都兴隆湖
知识型团队领导力与创造力研究
《知识型团队领导力与创造力研究》,作者:陈璐 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030708885。知识型员工与团队的创造力是企业创新的驱动因素。在影响创造力的诸多因素中，领导发挥着关键性的作用。纵观国内外高科技企业，创新型领导表现出不同的特征和行为风格。在中国目前的组织情境下，创新型领导能否有效地管理知识型团队，激发知识型员工的创造力？这是学术界和实践界亟待解决的问题。本书从创新型领导的
科研伦理导论——如何开展负责任的研究
《科研伦理导论——如何开展负责任的研究》,作者:李真真,黄小茹 主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030668462。本书着力于系统、翔实地论述科学研究和学术活动方面的诚信规范和可能的科研不端行为，涉及初入科研之门常遇到的如课堂讨论、考试、请教与交流等；涉及研究人员在科学技术领域直接的研究活动，如制订计划、查阅文献、开展实验，以及撰写、发表、转化研究成果；还涉及配合研究活动所产生的其他学
倒装芯片封装的下填充流动研究
《倒装芯片封装的下填充流动研究》,作者:万建武著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030206381。本书介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定流动特性，下填充流动的实验研究和数值模拟分析等。
