微电子封装技术 《微电子封装技术》,作者:胡永达，李元勋，杨邦朝 出版社:科学出版社 ISBN:9787030434425。本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的 壹号书单 2015年03月01日 0 点赞 0 评论 43 浏览
