材料
氮化物宽禁带半导体材料与电子器件
《氮化物宽禁带半导体材料与电子器件》,作者:郝跃，张金风，张进成著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030367174。本书共14章，介绍了Ⅲ族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管（HEMT）与相关氮化物材料。
图解室内装饰材料 : 选择与使用
《图解室内装饰材料 : 选择与使用》,作者:小宫容一 出版社:科学出版社 ISBN:703003774X。本书主要内容有：室内装饰材料、家具、内装饰材料、建筑门窗扇和窗等6部分。
钼粉末冶金过程及钼材料
《钼粉末冶金过程及钼材料》,作者:谢辉[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030334633。本书内容包括：钼粉末还原过程、钼粉末压制与烧结过程、钼基纳米复合阴极材料及其电性能、钼基纳米材料等。
土木工程材料 | 2版
《土木工程材料 | 2版》,作者:柳俊哲主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030247827。本书主要介绍了土木工程材料的基本组成、技术性质、应用方法和试验等。所涉及的基本材料包括天然石料、石膏、石灰、菱苦土、水玻璃、水泥、混凝土与砂浆、砌筑材料等。
材料土壤腐蚀试验方法
《材料土壤腐蚀试验方法》,作者:全国土壤腐蚀试验网站编 出版社:科学出版社 ISBN:7030016157。本书介绍钢铁及其涂层，金属及其合金、非金属材料制品和电缆、电缆试件的土壤试验方法。
神妙材料神在何处？妙在何方？
《神妙材料神在何处？妙在何方？》,作者:李景德，沈韩著 出版社:科学出版社 ISBN:7030082451。本书首先回顾导致产业革命的科技史故事，接着议论在第一片沙漠上建立起来的晶体管王朝的兴衰必然性，然后讲述自然为抵御人类的继续入侵而采取的对策，并介绍了各种典型材料在诞生过程中曲折离奇的故事。
形状记忆材料的本构模型
《形状记忆材料的本构模型》,作者:王振清,梁文彦,周博 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030559326。 本书着重研究了形状记忆合金和形状记忆聚合物的力学性能和本构模型的建立。研究了形状记忆合金各类本构模型的建立过程和形状记忆合金作为短纤维或长纤维时，对增韧聚合物材料力学性能的影响，并对本构关系进行了详细的推导；研究了形状记忆聚合物粘弹性力学行为，建立了具有形状记忆特性的三维本构
