数字集成电路容错设计 : 容缺陷/故障、容参数偏差、容软错误
《数字集成电路容错设计 : 容缺陷/故障、容参数偏差、容软错误》,作者:李晓维[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030305763。本书主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面：容缺陷（和故障）、容参数偏差以及容软错误；包括3S技术（自测试、自诊断、自修复）的基本原理。
李晓维
多核处理器设计优化：低功耗、高可靠、易测试
《多核处理器设计优化：低功耗、高可靠、易测试》,作者:李晓维等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030671479。本书主要内容涉及多核处理器设计优化的三个方面：低功耗、高可靠和易测试；从处理器核、片上互连网络和内存系统三个方面论述多核处理器设计的低功耗和高可靠优化方法；从逻辑电路的可测试性体系结构以及存储器电路的自测试方面论述多核处理器的可测试性设计方法；从新型三维堆叠架构以及异构数据
数字集成电路测试优化 : 测试压缩、测试功耗优化、测试调度
《数字集成电路测试优化 : 测试压缩、测试功耗优化、测试调度》,作者:李晓维[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030278944。本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测
数字集成电路设计验证 : 量化评估、激励生成、形式化验证
《数字集成电路设计验证 : 量化评估、激励生成、形式化验证》,作者:李晓维[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030276094。本书重点介绍过去五年内取得的相关研究成果，兼顾对国内外近期相关工作的扼要介绍。本书涉及数字集成电路模拟验证的覆盖量化评估和测试激励生成、形式化方法。主体内容包括量化评估、测试激励生成、形式验证三大部分。
