机理

房地产市场公众预期形成机理与管理策略研究

《房地产市场公众预期形成机理与管理策略研究》,作者:董纪昌等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030712622。预期被认为是影响房地产市场波动以及房地产调控政策效果的关键因素,预期管理更是各国政策制定者最为重视的目标之一。本书在分析国内外公众预期形成机制研究进展的基础上,基于社会学习理论,综合社会学、心理学、行为经济学等多学科理论知识深入分析房地产市场公众预期形成机理及影响因素;以北京

内燃机爆震及其对燃烧室组件破坏的机理

《内燃机爆震及其对燃烧室组件破坏的机理》,作者:姚春德,姚安仁,续晗 出版社:科学出版社 ISBN:9787030431226。本书从内燃机发生的爆震现象出发,通过对爆震后气缸内产生的剧烈的振荡压力波在封闭空间中的反射和汇聚,结合对活塞材料被爆震破坏后开展的金相分析,对由爆震产生后造成活塞材料破坏的机理进行了研究。研究中引入爆燃转爆轰的理论,建立了相应的计算模型,提出了内燃机爆震破坏活塞的模式,为

典型岩溶地下河系统水循环机理研究

《典型岩溶地下河系统水循环机理研究》,作者:夏日元等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030653581。本书在介绍海洋—寨底地下河系统自然地理、地质背景、岩溶发育特征和水文地质条件的基础上,系统且详细地研究了水文地质动态监测系统、水动力及水化学动态特征、地下河系统水动力场,并进行了水循环转化试验,建立了水资源评价数值模型,揭示了人类活动和环境变化对地下水可持续利用能力的影响,为地下

农户有效参与提升农地整治项目绩效的机理及政策响应机制

《农户有效参与提升农地整治项目绩效的机理及政策响应机制》,作者:汪文雄 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030619938。本书运用新公共管理理论、SCP分析范式、项目治理理论等讨论了农户有效参与、农地整治项目管理行为、农地整治项目绩效三个变量间的相互影响关系,从理论上揭示了农户有效参与影响农地整治项目绩效的机理;对农地整治项目农户有效参与程序进行了重构,构建了农户有效参与的概念模型;建

中国城市化 : 格局·过程·机理

《中国城市化 : 格局·过程·机理》,作者:顾朝林,于涛方,李王鸣等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030231796。本书分四篇,共二十六章,内容包括中国城市化研究进展、中国城市化格局与过程、中国城市化机理、中国城市化趋势。

低渗透油藏非线性渗流机理与CO2微泡沫驱油研究

《低渗透油藏非线性渗流机理与CO2微泡沫驱油研究》,作者:郭肖等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030618412。延长油田主力开发层延长组油藏表现出典型的“低渗、低压、低产”特征,素有“井井有油、井井不流”之称。《低渗透油藏非线性渗流机理与CO2微泡沫驱油研究》全面阐述低渗透油藏裂缝研究方法、非线性渗流理论与实验以及CO2微泡沫驱提高采收率方法。

知识联盟激励协同机理及实证研究

《知识联盟激励协同机理及实证研究》,作者:孙新波著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030363145。本书介绍了知识联盟激励协同机理的研究现状、研究的理论基础和技术方法,并在此基础上,给出了知识联盟激励协同机理研究的理论分析框架,从激励协同机理的内容、模型、效应和对策四个方面进行了深入阐释和相应的实证研究,最后结合东软飞利浦的案例进行了应用分析。

城市居民碳能力:成熟度测度、驱动机理及引导政策

《城市居民碳能力:成熟度测度、驱动机理及引导政策》,作者:陈红,魏佳 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030560742。  本书是作者在长期的能源与环境行为管理理论和实践研究中形成的系统性的创新成果。本书首先从能力的产生机制及演化过程出发,界定了城市居民碳能力的概念内涵,构建并验证了其进阶式五维结构模型。进一步基于能力成熟度演化视角,构建了城市居民碳能力成熟度测度模型,并开发了相应的测

过程控制与工艺设计一体化 : 催化裂化装置动态机理建模与控制分析设计

《过程控制与工艺设计一体化 : 催化裂化装置动态机理建模与控制分析设计》,作者:罗雄麟,许锋著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030216090。本书分为九章,内容包括过程控制与工艺设计一体化基础、催化裂化装置基本动态机理模型、催化裂化装置扩展动态机理模型、催化裂化装置动态特性及稳定性分析等。

微电子封装超声键合机理与技术

《微电子封装超声键合机理与技术》,作者:韩雷[等]著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030412140。本书主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试;对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断;热超声倒装键合工艺的技术研究;键合过程和键合动力学的检测;叠层芯片互连;铜线键合、打火成球、引线