数据

第三次气候变化国家评估报告 数据与方法集

《第三次气候变化国家评估报告 数据与方法集》,作者:《第三次气候变化国家评估报告》编写委员会 出版社:科学出版社 ISBN:9787030477989。作为《第二次气候变化国家评估报告》的特别报告,本书对于我国气候变化研究数据与方法进行了综合集成。其中,数据评估部分主要分为气候变化事实数据、地球观测遥感数据、气候变化影响数据、气候变化适应数据、气候变化减缓数据和国际合作与行动数据六大类;方法评估部

数据-价值-驱动:医疗服务资源均等化

《数据-价值-驱动:医疗服务资源均等化》,作者:赵林度著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030609991。《数据-价值-驱动:医疗服务资源均等化》共分四部分8章,围绕数据—价值—驱动:医疗服务资源均等化问题,介绍了医疗服务资源数据价值生成与实现、医疗服务资源精准配置数据观、医疗服务资源数据资产精益管理价值观、医疗服务资源数据价值理论、医疗服务资源数据权利理论、医疗服务资源数据驱动理论

基于混沌神经网络的医学体数据水印技术

《基于混沌神经网络的医学体数据水印技术》,作者:韩宝如著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030575746。《基于混沌神经网络的医学体数据水印技术》主要包括以下内容:绪论、相关理论、基于Legendre混沌神经网络的抗几何攻击的水印算法、基于Chebyshev混沌神经网络的大容量水印算法、基于Legendre混沌神经网络的多重变换域水印算法。《基于混沌神经网络的医学体数据水印技术》总结

轨迹数据地理关联建模与分析

《轨迹数据地理关联建模与分析》,作者:向隆刚等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030620903。数据研究方面的国内外进展;第2章概述轨迹数据相关的管理分析技术;第3章讨论大规模轨迹数据的索引与组织问题;第4章介绍轨迹–要素时空关联模型及其关键技术;第5章分析移动对象相对于地理要素的拓扑移动过程;第6章研究地理关联轨迹的时空模式分析方法。

高速飞行器等离子体鞘套及电磁特性数据手册

《高速飞行器等离子体鞘套及电磁特性数据手册》,作者:吕跃广等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030619594。《高速飞行器等离子体鞘套及电磁特性数据手册》主要针对高超声速飞行器等离子体鞘套及其电磁特性展开讨论。《高速飞行器等离子体鞘套及电磁特性数据手册》共5章,首先叙述高超声速飞行器的研究意义和应用背景、分析近空间高速飞行器等离子体鞘套的形成机理、给出典型外形高超声速绕流流场数据。其次

全球宏观尺度多源土地覆盖数据融合与质量评价研究

《全球宏观尺度多源土地覆盖数据融合与质量评价研究》,作者:白燕等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030593214。《全球宏观尺度多源土地覆盖数据融合与质量评价研究》在国家科技基础条件平台项目——国家地球系统科学数据共享网(2005DKA32300)和江苏省地理信息资源开发与利用协同创新中心建设项目的支持下,以5套全球宏观尺度中低分辨率土地覆盖数据集为研究对象,在对其一致性精度进行系统评

数据伦理与算法伦理

《数据伦理与算法伦理》,作者:李伦主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030624406。数据和算法是大数据的两大核心。正是通过这两大核心,大数据对人类社会产生了广泛而深刻的影响。同时,它引发的伦理问题与这两大核心亦密不可分。《数据伦理与算法伦理》正是从数据伦理和算法伦理两个方面,探讨了大数据的伦理问题及其背后的人工智能哲学问题。数据和算法的伦理问题通过数据滥用、数据

科技基础性工作数据资料编目与分析:非资源环境领域

《科技基础性工作数据资料编目与分析:非资源环境领域》,作者:诸云强等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030626363。《科技基础性工作数据资料编目与分析:非资源环境领域》是“科技基础性工作数据汇交与规范整编”丛书之一,介绍了科技资料编目的基础理论方法,阐述了科技基础性工作专项项目及其数据资料的编目方法与流程,编着形成了1999~2011年科技基础性工作专项非资源环境领域项目目录和数据资

地球系统研究与科学数据

《地球系统研究与科学数据》,作者:孙九林,林海主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030234780。本书主要介绍了地球系统科学的起缘、内涵及其发展趋势,阐述了我国地球系统科学的发展战略及其与地球信息科学的关系;系统分析了国内外地球系统研究在地球系统及其界面过程,人类活动与地球系统的相互作用等内容。

新型双极晶体管数据手册

《新型双极晶体管数据手册》,作者:张庆双主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030289872。本书汇编了新型、常用双极晶体管(包括通用晶体管、高电流晶体管、高电压晶体管、开关晶体管、低噪声晶体管、高频晶体管、数字晶体管、达林顿晶体管、小信号复合/阵列晶体管)的型号、结构、封装形式、厂商和主要电气参数等。