技术

微机原理与接口技术(第三版)

《微机原理与接口技术(第三版)》,作者:洪永强 出版社:科学出版社 ISBN:9787030510099。本书从微型计算机应用需求出发,以Intel 微处理器和IBM-PC系列微机为主要对象,系统阐述微机的基本组成、工作原理、接口技术及硬件连接。全书共分12章,主要内容包括微型计算机概述、微处理器、寻址方式与指令系统、汇编语言程序设计、输入输出接口、存储器、中断系统、计数器/定时器与DMA控制器、

井约束地震资料处理方法与技术

《井约束地震资料处理方法与技术》,作者:韩文功,李振春 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030525024。  东部老油区具有构造岩性复杂和油气藏发育的特点,单纯基于数据驱动的常规处理方法的精度已无法满足油气藏深入勘探的需求。在长期的勘探过程中,东部老油区积累了丰富、珍贵的测井、钻井资料,为了进一步提高地震资料处理的精度,有必要将丰富的井资料加入到地震资料处理过程中,通过井约束提高资料

锂离子电池回收与资源化技术

《锂离子电池回收与资源化技术》,作者:李丽等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030690951。退役锂离子电池关键材料回收与资源化再生技术在支撑社会可持续发展和环境友好技术方面有十分重要的地位,已成为国际相关领域的研究热点。  本书结合国内外锂离子电池技术及电动汽车发展现状与趋势,基于锂离子电池回收与资源化驱动因素及其关键材料失效机理分析,系统介绍了锂离子电池电极材

医学电镜技术及应用

《医学电镜技术及应用》,作者:汪克建主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030382825。本书分为3篇共23章。第一篇为电镜及电镜技术,介绍了常用电镜的类型、简单的成像原理和观察方法,以及常用的电镜样品制备技术等内容;第二篇为细胞超微结构和超微病理,阐述了细胞膜、细胞核、线粒体、内质网、高尔基复合体、溶酶体、微体、细胞骨架等超微结构和超微病理变化;第三篇为组织超微结构

装备维修性设计与分析技术

《装备维修性设计与分析技术》,作者:杨拥民等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030602022。《装备维修性设计与分析技术》系统而深人地研究装备维修设计与分析技术,介绍维修性设计与分析技术的基本概念与发展现状,阐述维修性的指标体系、维修性定性设计的基本知识及虚拟维修分析的基本方法,研究基于Petn网的维修过程建模方法。在此基础上,为实现装备维修性设计的智能化与自动化,提出基

医药市场营销技术(第2版)

《医药市场营销技术(第2版)》,作者:马翠兰,卢延颖 主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030664242。本书是“十二五”职业教育国家规划教材。在编写过程中力求体现中等职业教育的特点,以及职业性、前瞻性、实用性和创新性。本书以医药市场营销流程为主线,内容设计采用案例式。全书共十一章,其主要内容包括医药市场营销技术概论、医药市场营销环境分析、药品市场、医药商品购买行为分析、医药市场调查

大数据:基础、技术与应用

《大数据:基础、技术与应用》,作者:俞东进,孙笑笑,王东京 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030714473。本书围绕大数据采集、汇聚、存储、计算、分析、挖掘、可视化等处理全过程,基于 Flume、Kafka、HDFS、HBase、Map Reduce、Spark、Hive、ECharts 等主流软件全面介绍大数据的基础原理和核心技术,以及人工智能、云计算和物联网等大数据相关内容,并

薄膜晶体管原理与技术

《薄膜晶体管原理与技术》,作者:陈文彬 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030733320。薄膜晶体管(TFT)是一种金属-绝缘层-半导体场效应管,迄今已经历了60年的发展,在原理与技术方面的创新层出不穷。本书首先概述TFT的物理基础及典型薄膜工艺原理;接着以氢化非晶硅、低温多晶硅、金属氧化物和有机TFT为主,系统介绍TFT相关的材料、器件及制备技术;再以有源驱动液晶显示和有机发光显示

干涉偏振成像技术

《干涉偏振成像技术》,作者:朱京平等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030739193。本书在介绍偏振探测的原理、各种偏振探测技术发展历程的基础上,着重介绍了萨瓦板型、马赫-曾德尔型、Sagnac 型、偏振光栅型干涉偏振成像的工作原理、系统结构、波段拓展、解调方法、图像融合等工作,以及干涉光谱偏振成像技术及其光谱分辨率调谐。内容既包括了现有方法的简单介绍和分析,又有作者研究提出的新构型

超大集成电路技术 : 工艺评价

《超大集成电路技术 : 工艺评价》,作者:(日)西泽润一编;潘桂堂,石忠诚译 出版社:科学出版社 ISBN:15031719。本书以半导体集成电路制作工艺的监测、检查及反馈为主要内容,深入探讨了工艺技术与物理化学的联系.全书共十一章,分别介绍了集成电路生产中的评价技术和控制方法、应用气相生长进行器件制作的工艺过程中控制和评价,以及应用最新的表面研究方法进行的工艺评价.同时,还介绍了干法工艺的监控法