应用

电子封装技术与应用

《电子封装技术与应用》,作者:林定皓著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030624635。《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业,以业者视角介绍电子封装技术与应用。  《电子封装技术与应用》共20章,笔者结合多年积累的工作经验与技术资料,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线

挠性电路板技术与应用

《挠性电路板技术与应用》,作者:林定皓著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030623560。《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品,特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战,对照刚性电路板的特性,讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。  《挠性电路板技术与应用》共13章,结合笔者积累的工作经验与技术资

应用微生物与免疫学教程

《应用微生物与免疫学教程》,作者:陈辉芳,杨凤琼,姚莉主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030619686。本书遵循"以就业为导向,以能力为本位,以发展技能为核心"的职业教育培养理念,并有配套的《应用微生物与免疫学实验实训教程机本书主要内容共9 章,不仅简明生动地阐述了微生物五大生物学规律一一形态构造、生理代谢、遗传变异、生态特性和分类进化,而且介绍了传染及免疫学知识,注重基础性、系统性

Revit建筑表现与BIM工程应用

《Revit建筑表现与BIM工程应用》,作者:王进主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030625014。本书内容结合计算机表现方面所涉及的常用工具介绍,图例丰富,由浅入深、循序渐进地介绍了应用Revit软件建模的流程、方法和技巧,且贴近工程和设计实践,实用性强。  首先,按照建模的顺序讲解如何搭建一个建筑的外部框架:其次,溃示细化建筑内容的过程,讲解如何渲染出图:最后,以一个系统

工业机器人精度补偿技术与应用

《工业机器人精度补偿技术与应用》,作者:田威,廖文和著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030629036。《工业机器人精度补偿技术与应用》详细地介绍了工业机器人精度补偿的基础理论和关键技术,主要内容包括:机器人运动学模型建立方法和机器人定位误差分析、机器人运动学模型标定方法、机器人非运动学标定方法、机器人最优采样点规划方法。并进一步阐述了飞机装配自动制孔系统中工业机器人精度补偿技术的

交叉科学:测度、评价与应用

《交叉科学:测度、评价与应用》,作者:张琳,黄颖著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030628794。《交叉科学:测度、评价与应用》在全面梳理国内外交叉科学研究的历史与现状的基础上,从交叉科学结构入手,从引文关系、合作关系和文本内容三个视角对交叉科学展开多维测度;从引文影响和社会影响两个角度对交叉科学进行影响分析;从个人、团队和项目三个层次构建交叉科学评价思路。同时,《交叉科学:测度、评价

电路板图形转移技术与应用

《电路板图形转移技术与应用》,作者:林定皓著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030622846。《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验,从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用,目的是引导从业者深入了解图形转移技术,提高精细线路制作能力。

高密度电路板技术与应用

《高密度电路板技术与应用》,作者:林定皓著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030620064。《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短,讲解高密度线路及微孔制作技术。  《高密度电路板技术与应用》共15章,分别介绍了高密度互

基于空天地多源数据同化的暴雨洪水预报技术与应用

《基于空天地多源数据同化的暴雨洪水预报技术与应用》,作者:刘佳等著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030629531。《基于空天地多源数据同化的暴雨洪水预报技术与应用》以预报降雨为纽带,将数值大气模式与水文模型相结合,综合运用了数值降雨集合预报、多源数据同化、分布式水文模型构建、实时洪水预报等关键技术,构建了基于空天地多源数据同化的实时洪水预报系统,实现北方半湿润、半干旱地区中小流域逐小时

H8单片机原理与应用

《H8单片机原理与应用》,作者:(日)藤泽幸穗著;虞振亚译 出版社:科学出版社 ISBN:703012233X。本书以H8单片机为例,介绍单片机工具的使用方法,系统阐述了H8单片机的高性能和多功能、复位和中断、内部外围功能、外部存储器接口等。