半导体器件物理（第三版）
《半导体器件物理（第三版）》,作者:孟庆巨 主编;陈占国 副主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030729156。本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导
孟庆巨
半导体器件物理 | 2版
《半导体器件物理 | 2版》,作者:孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030259790。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。
半导体器件物理学习与考研指导
《半导体器件物理学习与考研指导》,作者:孟庆巨，孙彦峰编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030267399。本书内容包括半导体物理基础、PN结、双级结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管等。
