器件
柔性电子制造：材料、器件与工艺
《柔性电子制造：材料、器件与工艺》,作者:尹周平,黄永安 出版社:科学出版社 ISBN:9787030430984。本书针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面系统介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔性功能器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造系统以及柔性电子技术应用与展望。
温度敏感器件及其应用
《温度敏感器件及其应用》,作者:马英仁 出版社:科学出版社 ISBN:7030005880。本书是半导体敏感器件及其应用丛书之一．这套丛书系统地介绍了各类半导体敏感器件的原理、设计、工艺、测试等方面的内容，并阐述了半导体敏感器件与传感器在信息摄取、检测和控制处理等方面的实际应用． 本书集中讨论PN结型半导体温敏器件和集成电路温度传感器及其应用．全书共分五
半导体器件物理 | 2版
《半导体器件物理 | 2版》,作者:孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030259790。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。
半导体器件研究与进展. (三)
《半导体器件研究与进展. (三)》,作者:王守武主编 出版社:科学出版社 ISBN:7030044282。《半导体器件研究与进展》是专题丛书，其内容介于专著与学术论文之间．本丛书将陆续出版，每本包含专题文章四至六篇，每篇文章都将针对某类半导体器件或某一专题进行全面论述，其中也包括作者自己的科学实践． 本书是这套丛书的第三册，包括专题文章五篇，分别介绍分子束外延、金属有
硅基纳米结构材料及其在太阳电池器件中的应用
《硅基纳米结构材料及其在太阳电池器件中的应用》,作者:徐骏等 出版社:科学出版社 ISBN:9787030499172。随着人类文明的不断发展，对能源的需求与依赖越来越强烈，而如何获得高效、清洁和可持续的能源，是当前全社会都共同关注的问题。其中一个具有重要应用前景的方向是硅基太阳能光伏器件的研究，利用不断发展的半导体纳米结构材料，有可能使得硅基太阳能电池器件突破当前的效率瓶颈，对人类社会产生巨大影
