半导体器件

微波半导体器件

《微波半导体器件》,作者:(日)植之原道行编著;魏策军,邢益荣译 出版社:科学出版社 ISBN:1503196。本书是根据1971年日本电子学进展丛书之二《マイクロ波半導体デバイス》翻译的.全书内容共分七章:第一章阐述微波半导体器件的基础;其余第二至第七章依次分析变容管器件、肖特基二极管器件、隧道二极管器件、雪崩二极管器件、砷化镓体效应器件和晶体管器件的工作原理、线路性能和各种应用实例的电

半导体器件研究与进展. 二

《半导体器件研究与进展. 二》,作者:王守武 出版社:科学出版社 ISBN:7030021835。《半导体器件研究与进展》是专题丛书,其内容介于专著与学术论文之间.该丛书将陆续出版,每本包含专题文章四至六篇,每篇文章都将针对某类半导体器件或某一专题进行全面论述,其中也包括作者自身的科学实践. 本书是这套丛书的第二本,包括专题文章四篇,分别介绍窄禁带半导体红外探

半导体器件物理

《半导体器件物理》,作者:王家骅 出版社:科学出版社 ISBN:130312408。本书阐述半导体器件的物理基础、工作原理和特性.书中对变容二极管、PIN二极管、隧道二极管、雪崩二极管、金属-半导体界面器件、绝缘栅场效应器件、电荷耦合器件、太阳电池、光电探测器、发光二极管、半导体激光器、体效应器件等的概念、原理和特性等作了比较系统深入的分析.在分析中主要着重于把

现代半导体器件物理

《现代半导体器件物理》,作者:[美]施敏(S.M.Sze)主编;刘晓彦等译 出版社:科学出版社 ISBN:7030090594。全书共八章,内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件,功率器件,热电子器件,微波器件,高速光子器件,以及太阳能电池等。

半导体器件表面钝化技术

《半导体器件表面钝化技术》,作者:梁鹿亭编译 出版社:科学出版社 ISBN:15031245。半导体器件表面钝化问题对提高器件的可靠性和稳定性极为重要.本书是根据国内外书刊上已发表的有关资料编译而成.全书共分五部分:第一部分主要介绍半导体表面的基本理论、Si-SiO2系统的界面性质以及表面对器件特性的影响;第二部份到第四部份分别详细地介绍了SiO

半导体器件物理

《半导体器件物理》,作者:孟庆巨,刘海波,孟庆辉编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030139518。本书介绍了半导体器件的基本结构、主要工艺和物理原理,内容包括半导体物理基础、PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管等。

半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用

《半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用》,作者:袁益让,刘藴贤 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030519009。半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性,获取有效数据,是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法,半导体问题的区域分裂

半导体器件

《半导体器件》,作者:(日)正田英介主编;邵志标译 出版社:科学出版社 ISBN:7030097289。本书主要介绍了半导体的基础知识、制造技术、半导体分立器件、模拟电路、逻辑集成电路、微处理器以及存储器、其他半导体器件等。