半导体器件物理学习与考研指导
《半导体器件物理学习与考研指导》,作者:孟庆巨，孙彦峰编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030267399。本书内容包括半导体物理基础、PN结、双级结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管等。
半导体器件
半导体器件研究与进展. 第一册
《半导体器件研究与进展. 第一册》,作者:不详 出版社:科学出版社 ISBN:7030006070。《半导体器件研究与进展》是一套专题丛书，其内容介于专著与学术论文之间．该丛书由我国著名半导体专家王守武主编，并约请半导体器件专家为其撰稿．该丛书将分册陆续出版，每册包含专题文章四至六篇，每篇文章都将针对某类半导体器件或某一专题进行全面论述，其中也包括作者自身的科学实践．
半导体器件的材料物理学基础
《半导体器件的材料物理学基础》,作者:陈治明，王建农著 出版社:科学出版社 ISBN:7030072995。
半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用
《半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用》,作者:袁益让,刘藴贤 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030519009。半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂
半导体器件表面钝化技术
《半导体器件表面钝化技术》,作者:梁鹿亭编译 出版社:科学出版社 ISBN:15031245。半导体器件表面钝化问题对提高器件的可靠性和稳定性极为重要．本书是根据国内外书刊上已发表的有关资料编译而成．全书共分五部分：第一部分主要介绍半导体表面的基本理论、Si-SiO2系统的界面性质以及表面对器件特性的影响；第二部份到第四部份分别详细地介绍了SiO
