半导体器件物理（第三版）
《半导体器件物理（第三版）》,作者:孟庆巨 主编;陈占国 副主编 出版社:科学出版社 ISBN:9787030729156。本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导
半导体器件
小尺寸半导体器件的蒙特卡罗模拟
《小尺寸半导体器件的蒙特卡罗模拟》,作者:叶良修编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030048261。本书系统介绍了半导体器件和半导体中载流子输运性质的蒙特卡罗模拟．全书共六章，内容包括关于载流子的输运现象及在小尺寸器件中采用蒙特卡罗方法的优点的讨论；各种情形（单粒子模拟和多粒子模拟等）的蒙特卡罗模拟方法；各种能带情形下（非抛物性带、多谷带、价带等）的有关处理；随机事件的各种处理
半导体器件原理简明教程
《半导体器件原理简明教程》,作者:傅兴华[等]编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030284204。本书介绍了典型半导体器件的核心知识。包括半导体物理基础、pn结、双极型晶体管、场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件等内容。
半导体器件物理 | 2版
《半导体器件物理 | 2版》,作者:孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030259790。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。
半导体器件模型和工艺模型
《半导体器件模型和工艺模型》,作者:夏武颖编著 出版社:科学出版社 ISBN:15031728。本书系统地介绍了集成电路计算机辅助设计中所用的半导体器件模型和工艺模型．全书共两篇，十一章，其中半导体器件模型包括双极型晶体管、MOS及结型场效应晶体管、可控硅整流器、各种二极管的模型公式和模型参数，以及集成注入逻辑及模拟和数字电路的宏模型．工艺模型包括离子注入、杂质扩散、热氧化
半导体器件物理与工艺
《半导体器件物理与工艺》,作者:(美)A.S.格罗夫著；齐建译 出版社:科学出版社 ISBN:15031117。本书是关于硅平面器件工艺和物理方面的一本导论，共十二章，分三篇．第一篇共三章，介绍外延、氧化、扩散工艺的原理．第二篇共五章，介绍半导体物理的有关结论以及p-n结、结型晶体管和结型场效应晶体管的原理．第三篇共四章，讨论半导体器件生产、科研中较为重要的问题——半导体表面问题，包括表面
半导体器件研究与进展. (三)
《半导体器件研究与进展. (三)》,作者:王守武主编 出版社:科学出版社 ISBN:7030044282。《半导体器件研究与进展》是专题丛书，其内容介于专著与学术论文之间．本丛书将陆续出版，每本包含专题文章四至六篇，每篇文章都将针对某类半导体器件或某一专题进行全面论述，其中也包括作者自己的科学实践． 本书是这套丛书的第三册，包括专题文章五篇，分别介绍分子束外延、金属有
功率半导体器件基础 : 英文版 | Fundamentals of power semiconductor devices影印版
《功率半导体器件基础 : 英文版 | Fundamentals of power semiconductor devices影印版》,作者:(美)B. Jayant Baliga著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030343406。本书讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性，详细介绍了硅基器件，还讨论了碳化硅器件的特性与设计要求。主要内容包括材料特性与输运物理、击
