集成电路制造与封装基础
《集成电路制造与封装基础》,作者:商世广等 编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030583864。本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法
制造
人造板制造学. 上册
《人造板制造学. 上册》,作者:唐忠荣 出版社:科学出版社 ISBN:9787030435972。本书分为六章，汇集作者30余年在人造板制造领域的生产实践经济和教学科研思想，对人造板制造技术的理论基础、技术发展和科学成果进行了系统介绍，紧密结合生产实际，充分展示现代科研成果和承载前辈学术成就，全面呈现新知识、新技术、新工艺和新产品的时代精髓。
基于商业生态的移动制造服务理论与技术
《基于商业生态的移动制造服务理论与技术》,作者:张卫等 出版社:科学出版社 ISBN:9787030483799。本书结合商业生态系统宏观理论和移动互联网微观技术，针对制造与服务融合的目标，提出移动制造服务理论框架，主要包含移动制造服务需求的价值挖掘、移动制造服务模块的生态控制和移动制造服务系统的生态演化等。本书尝试从整体角度，以生产性服务和制造服务化为对象，构建移动制造服务的三个主体，即服
木塑复合材料制造与应用
《木塑复合材料制造与应用》,作者:王清文等 著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030555380。木塑复合材料具有优良的生态环保特性，在我国始终保持快速发展的势头，生产技术水平不断提高，产品应用范围逐渐扩大，目前其产量和用量均居世界前列。本书系统地介绍了制备木塑复合材料产品的生产原料、加工工艺、加工设备、材料性能、增强和表面装饰方法、产品应用、新型制品及相关检验标准。全书以大量数据、丰富的
薄膜电阻网络的设计与制造
《薄膜电阻网络的设计与制造》,作者:江德海 出版社:科学出版社 ISBN:7030036514。包括：薄膜电阻网络图形设计、光刻技术、薄膜材料与元件、薄膜力学性质、真空镀膜技术等7章。
计算机辅助制造 | 3版
《计算机辅助制造 | 3版》,作者:卜昆[等]编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030417121。本书内容包括CAD/CAM概述、数控机床的基本概念；重点介绍了CAM技术，包括数控加工程序手工编制及APT语言自动编程，图像数控编程等。
氧化锌压敏陶瓷制造及应用（第二版）
《氧化锌压敏陶瓷制造及应用（第二版）》,作者:王振林,李盛涛 出版社:科学出版社 ISBN:9787030510280。本书内容主要包括氧化锌压敏陶瓷、避雷器元器件制造材料、配方、工艺及其工艺装备、产品设计和性能测试方法等，书中对我国氧化锌避雷器和压敏电阻器科研成果、生产技术进行了系统总结，特别在次晶界形成机理、烧成冷却速度和热处理工艺作用机理、压敏陶瓷几何效应等方面具有独特见解和创新。
微处理器设计 : 从设计规划到工艺制造
《微处理器设计 : 从设计规划到工艺制造》,作者:(美)Grant McFarland著；何虎，沈钲，谭洪贺译 出版社:科学出版社 ISBN:9787030231390。本书按照微处理器设计的流程进行编写，前两章涵盖了设计真正开始之前所必需的概念，第3章从设计规划开始讲述处理器设计流程，后面的章节对每个所需的步骤进行一一介绍，直到最终产品的发货。
