多孔介质传热传质理论与应用
《多孔介质传热传质理论与应用》,作者:刘伟，范爱武，黄晓明著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030183194。本书内容包括：饱和非饱和多孔介质的理论分析和数学模型、裸露土壤及含植物土壤中热量与物质的迁移、土壤盐渍化的机理、预报和实验等。
刘伟
生物材料科学 : 医用材料导论 : an introduction to materials in medicine
《生物材料科学 : 医用材料导论 : an introduction to materials in medicine》,作者:(美)巴迪·D.拉特纳(Buddy D. Ratner)[等]编著；顾忠伟，刘伟，俞耀庭等译校 出版社:科学出版社 ISBN:9787030309907。本书介绍了生物医用材料及其相关的基本概念与基础知识；生物医用材料的生物学检验、宿主反应和评价；生物医用材料、植入体和器
构筑信息时代的企业竞争力 : 企业信息化战略及其应用
《构筑信息时代的企业竞争力 : 企业信息化战略及其应用》,作者:刘伟，尹家绪著 出版社:科学出版社 ISBN:7030132432。本书阐述了信息时代企业战略发展的不同方式和特点，探讨与企业信息化战略相适应的商业模式、运营模式、组织模式和管理模式等内容。
Java Web开发与实战 : Eclipse+Tomcat+Servlet+JSP整合应用
《Java Web开发与实战 : Eclipse+Tomcat+Servlet+JSP整合应用》,作者:刘伟，张利国编著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030232991。本书内容包括：Web应用程序运行原理、主流集成开发工具和运行环境的配置和使用、Servlet、JSP、JDBC、JSP表达式语言等。
追问人工智能 : 从剑桥到北京
《追问人工智能 : 从剑桥到北京》,作者:刘伟著 出版社:科学出版社 ISBN:9787030621955。当前，尽管人工智能的发展如火如荼，但是人工智能究竟星什么？从哪里来？又会到哪里去？这些问题依然没奋令人满意的回答。通过作者在剑桥大学访学期间的所闺所思，《追问人工智能 : 从剑桥到北京》尝试去解开这些谜团。结束访学回到北京后，作者又对智能领域未来的关键问题，即人机融合智能和深度态
程序设计初级程序员级考试辅导书
《程序设计初级程序员级考试辅导书》,作者:刘伟编著 出版社:科学出版社 ISBN:7030080262。
