模块四　硅片后清洗刻蚀生产

4.1　刻蚀生产工艺流程 　4.1.1　硅片刻蚀生产的目的 　4.1.2　湿法刻蚀生产和去除PSG的原理 　4.1.3　刻蚀生产工艺技术 4.2　刻蚀生产作业规范 　4.2.1　生产作业规范 　4.2.2　生产作业常见问题 4.3　刻蚀生产质量监控 　4.3.1　刻蚀工艺质量的检测 　4.3.2　后清洗刻蚀生产常见异常情况处理 4.4　刻蚀生产返工作业 　4.4.1　刻蚀生产返工作业操作流程 　4.4.2　RENA刻蚀设备的基本维护